那个高喊“不造车”的华为进军发力汽车市场，一时间风云又四起

集微网消息，11月16日，36氪从知情人士处获悉，华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。

外界剖析，今年美国政府制裁加剧，华为芯片业务受阻，今年营收恐下降，而对于去年刚成立的汽车BU，这种短期内不能产生效益的部门，与消费者BG的整合或许是不错的方式。

此外，荣耀业务的剥离势必让消费者BG业务出现空档，与汽车BU的整合，也凸显出华为内部对汽车业务价值的肯定。

两者若整合，汽车BU的to C属性增加，那个高喊“不造车”的华为进军发力汽车市场，一时间风云又四起。

“边缘”竞争对手

去年4月，华为首次以 Tier1 的身份登陆“第五届国际汽车关键技术论坛”，华为轮值董事长徐直军在会上正式阐明华为的战略选择，即“华为不造车，聚焦ICT技术，帮助车企造好车”。

同年5月，任正非签发组织变动文件，标志华为正式成立智能汽车解决方案BU，隶属于ICT管理委员会管理。这不仅表明华为将智能汽车方案作为未来扩张的战略重心之一，也使得华为的三大BG——运营商BG、企业BG和消费者BG，两大BU——Cloud BU和智能汽车解决方案BU`“矩阵”贯通于华为构建万物互联的智能世界要义中。

这也标志着华为从战略上正式进入智能电动车供应链，希望未来成为像博世/大陆这样的世界级汽车零部件供应商。

在智能汽车领域，华为对自己有清晰的定位，既不同于传统车厂，又与BAT作区分。不做前者涉及的传统汽车零部件，也不与后者从事的软件、服务一起。如同徐直军所言，在传统汽车走向智能网联电动车过程中，汽车所需要的部件才是华为的主攻方向。

华为在智能汽车领域就像微软执着于电信业一样，没有选择正面出击，反而选择企业市场和企业本身。微软将自己定位为网络运营商的合作伙伴，帮助其打造更好的5G网络以此服务更多商业客户。

微软Azure运营商业务副总裁Yousef Khalidi称，“微软是一家软件公司，永远不会是经营者。”

这一点与华为的“帮助车企造好车”的理念不谋而合。因此，他们都扮演着看似“边缘”却又是竞争者的身份。

微软想进入电信业是因为5G背后深藏的价值，而华为想进入智能汽车领域，是因为汽车的数字化、智能化是未来趋势也是竞争焦点，也正成为ICT技术领先者的关键战场。

“随着汽车产业与ICT产业的深度融合，智能网联电动汽车正在成为人类社会新的革命性发展引擎，其影响远远超出两个行业本身”。徐直军如是说。

智能网联汽车成为未来发展制高点

工业和信息化部部长肖亚庆在2020世界智能网联汽车大会上表示，随着汽车信息通讯、人工智能、互联网等行业深度融合，智能网联汽车已经进入技术快速演进、产业加速布局的新阶段。

特别是在中国。

据IHS Markit数据显示，目前全球市场的搭载车联网功能的新车渗透率约为45%，预计至2025年可达到接近60%的市场规模。长期预测中国的智能网联汽车市场将不断增长，至2025年接近2000万辆，市场渗透率超过75%以上，高于全球市场的装配率水平。

中国市场预计2020年会有部分车型应用5G网络，到2025年渗透率将超过50%，中国市场将是第一个将5G应用于车载网络的市场，预计2020年一些自主品牌将会在部分车型上应用5G，至2025年5G网络的应用比例预计将超过50%，快于全球其他市场（欧洲预计2020年应用5G，北美、日本预计将于2022年开始应用）。

国内关于新能源汽车、智能网联汽车技术等发展规划进一步明晰。

继《新能源汽车产业发展规划（2021—2035）》《节能与新能源汽车技术路线图2.0》之后，清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家李克强发布了《智能网联汽车技术路线图2.0》（下称《路线图2.0》），成为又一份定调未来15年技术路线的顶层设计文件。

《路线图2.0》提到，将以五年为周期以发展期、推广期、成熟期三个阶段实现形成一批引领世界的智能网联汽车整车和零部件厂商的发展目标。其中2020-2025年建立较为完善的智能网联汽车自主研发体系，生产配套体系以及创新产业链体系，拥有在世界排名前十的供应商企业1-2家，通过北斗高精度时空服务实现全覆盖，“人-车-路-云”系统达到初步协同。

在市场应用方面，路线图设定的目标是，2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例超过50%，L4级智能网联汽车开始进入市场，C-V2X终端新车装配率达到50%，并且在特定场景和限定区域开展L4级车辆商业化应用；到2026-2030年，L2-L3级的智能网联汽车销量占比超过70%，L4级车辆在高速公路广泛应用，在部分城市道路规模化应用；到2031-2035年，各类网联式高度自动驾驶车辆广泛运行。

此次路线图的发布意味着中国方案智能网联汽车发展战略形成，并逐渐成为国际汽车发展体系的重要组成部分。同时，政策法规体系、技术标准体系、产品安全体系、运行监管体系建设也将不断完善。

李克强指出，当前，智能网联汽车发展正处于关键期、攻关期，《路线图2.0》的制定将支撑政府自动驾驶产业规划、推动行业技术创新、引导社会资源集聚，为中国汽车产业紧抓历史机遇、加速转型升级、支撑制造强国建设指明发展方向，提供决策参考。

智能网联汽车看似行走的计算机，与传统汽车最大的区别便是数字化、智能化，因而在良好发展势头的带领下，汽车电子也迎来新的生机，为国内半导体产业链进一步壮大提供更多的机遇。

这其中值得一提的是在第三代半导体材料加持下的功率半导体市场。

智能网联汽车发展的受益者

2020年“两会”期间，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》。提案建议进一步完善功率半导体产业发展政策，要将功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点，尽快实现功率半导体自主供给。

虽然从全球格局来看，全球功率半导体巨头主要集中于欧洲的英飞凌、意法半导体，美国的德州仪器、安森美，以及日本的三菱等。但随着国内功率半导体企业的多年锤炼，以及国家政策的大力支持，正逐渐显现出强大的后劲。

根据IHS的数据显示，2021年中国功率半导体器件市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率4.83%，超过全球功率半导体器件的增长速度。特别是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展，将推动功率半导体不断提高基础指标和功耗指标，持续向高功率、高频率与低功耗迈进。

随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。

据DIGITIMES Research数据，电动汽车用碳化硅功率半导体预计到2025年将占碳化硅功率半导体总市场价值的37%以上，高于2021年的25%。

功率半导体市场广阔的市场前景，无疑将为国内企业带来巨大的发展机遇。“中国功率半导体行业空间巨大、大有可为。对于背靠中国市场的国内功率半导体企业来说，可以说是不容错过的发展良机。”华润微电子有限公司功率器件事业群总经理李虹对集微网表示。

李虹指出，全球排名前列的功率半导体企业中很少看到中国企业的身影，其原因在于国内功率器件企业过去一直在低端制造盘踞，而高端制造生态链在近几年才逐步完善。虽然中低端市场技术门槛不高，但竞争激烈。而高端市场，市场需求旺盛，只要突破技术门槛，就能够与国际大厂竞争。

去年开始华为方面也传出消息称已开始自主研发IGBT器件，正在从国内领先的IGBT厂商中挖人。华为旗下哈勃也对国内功率半导体企业进行投资。7月，哈勃投资了苏州东微半导体有限公司，而东微半导体是国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。

此外，为了发展功率半导体，华为也开启了对第三代半导体材料的布局。华为旗下的哈勃在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%，而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

总结

对于华为而言，ICT技术才是整个战略版图的基础，汽车领域虽然是华为的一个技术延伸，但顺应智能网联汽车发展的趋势，一定会带动整个产业链的发展。这点，在手机领域已经初见成效。

半导体横穿在智能网联汽车发展的洪流中愈发变得重要，又恰逢国家大力发展国产替代的节点，两者相遇，必能生辉。

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