一周投融资:小米布局dToF领域 灵明光子获A2轮投资

1、小米布局dToF领域 灵明光子获A2轮投资

国内领先的单光子传感器芯片公司灵眀光子日前宣布完成数千万人民币A2轮融资，由小米长江产投领投，老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。本轮融资标志着灵眀光子在布局智能手机3D传感芯片领域走出了关键性的一步，也体现了小米在具有国际先进性技术的芯片领域投资战略的进一步加深。

据悉，灵眀光子已于今年6月发布了包括80x60与160x120两种分辨率规格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手机规格dToF模组，可实现30FPS以上的实时dToF成像，基本满足移动设备应用对于dToF性能的需求。灵眀光子的下一代dToF产品将实现与iPhone激光雷达扫描仪同等性能指标，预计将在2021年为安卓手机厂商提供一套可量产、性能媲美iPhone的3D传感整体方案。

2、华为旗下哈勃科技投资有限公司入股昂瑞微电子

近日，射频前端芯片、射频SoC芯片供应商北京昂瑞微电子技术有限公司发生工商变更，投资人新增由华为投资控股有限公司100%持股的哈勃科技投资有限公司。此外，注册资本由原来的约5449万元新增至约5760万元，增幅为5.70%。

昂瑞微创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。研发、运营、财务总部位于北京，在海外、中国香港和广州设有研发中心，在韩国和中国台湾设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心。公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。

3、MINIEYE 完成2.7亿元C轮融资

自动驾驶感知技术研发商深圳佑驾创新科技有限公司（以下简称“MINIEYE”）宣布完成2.7亿元人民币C轮融资。投资方包括嘉实投资、东方富海、元璟资本、华勤通讯、杉杉创投，老股东四维图新、康成亨继续增持。

创始人及CEO刘国清博士称，C轮融资将首先用于缓解大规模交付带来的供应链压力，增加现金流储备，从而稳定保障主机厂的采购需求得到及时满足；另一方面，继续投入到高级自动驾驶技术的研发中，保持技术和产品的竞争力。

4、热成像传感器厂商AdaSky获1500万美元B轮融资

AdaSky近日宣布，其已完成1500万美元的B轮融资。本轮融资由日本京瓷株式会社（Kyocera Corporation）和韩国零部件制造商星宇科技（Sungwoo Hitech）等之前的出资人领投。AdaSky最近一轮融资是2018年，筹集资金2000万美元，至此，公司已累计融资5500万美元。

AdaSky由Avi Katz和Yaakov Dagan于2015年创立，他们曾是以色列政府设立的拉斐尔先进防御系统有限公司（Rafael Advanced Defense Systems Ltd.）的工程师。AdaSky有70名员工，大部分在以色列北部城市约克尼穆。该公司的首席执行官是已退役的Yakov Shaharabani上校。

5、Marvell斥资100亿美元买下Inphi，争夺数据中心市场

10月30日消息，美国芯片制造商、全球第7大IC设计公司——迈威尔科技（Marvell Technology Group，以下简称“Marvell”）昨晚宣布，以“现金+股票”交易方式收购模拟和混合信号半导体提供商Inphi，推算并购总成本为100亿美元。

Marvell表示，这次收购后，将会把公司打造成为一家半导体“巨头”，并购后整体企业价值约为400亿美元。

根据协议条款，Marvell将以66美元/股的现金，以及合并后公司股票2.323股换购每股Inphi股票。交易完成后，Marvell股东将在完全稀释的基础上持有合并后公司约83％股份，Inphi股东将拥有剩余约17%的股份。

Marvell预计，交易完成后18个月内将产生1.25亿美元的年运行率协同效应，首年底前Marvell的非GAAP每股收益将提升。

6、北京君正、韦尔股份等投资成立集成电路公司，注册资本1亿元

企查查APP显示，10月27日，上海芯楷集成电路有限责任公司成立，法定代表人为刘强，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：从事集成电路及芯片、计算机软硬件技术领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计等。

企查查股东信息显示，公司由北京君正（300223）、韦尔股份（603501）、上海向睿管理咨询合伙企业（有限合伙）共同控股，持股比例分别为51%、39%、10%。

7、龙迅半导体科创板IPO获受理

10月26日，上交所正式受理龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅半导体”）的科创板IPO申请。

龙迅半导体是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累，公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。

龙迅半导体产品包括高清视频信号处理和高速信号传输芯片两大类，130多种规格型号，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信号协议或标准，产品种类全面，性能、功耗、兼容性等方面处于行业先进地位。产品广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域，产品销往中国大陆、香港、台湾、日本、韩国、美国、欧洲等全球主要经济地区。

8、AMD同意以350亿美元收购Xilinx，2021年底完成

10月27日，AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。

该笔交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。

根据协议，每股赛灵思普通股能够置换1.7234股AMD股票。赛灵思的估值约为每股143美元，较周一的收盘价高出25%，较10月初可能达成交易的消息传出前的价格高出35%。

交易完成后，AMD公司CEO苏姿丰将担任合并后公司的执行长，赛灵思CEOVictorPeng将担任总裁，负责赛灵思业务和战略增长。此外，一旦交易达成，赛灵思的至少两名董事将进入AMD董事会。

完成此次收购，AMD将正式拼成“CPU+GPU+FPGA”的产品线版图，与英特尔在数据中心芯片市场的竞争实力进一步增强，这也是AMD走向下一代异构计算的重要一步，同样也意味着AMD将有机会将产品触角进一步深入到AI芯片、物联网、航空、汽车、5G通信、人工智能等领域，打开第三条优势赛道。

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