华为发布昇腾计算智能边缘解决方案:智能制造使能平台

最近两年，边缘计算越来越受到业界的重视，世界巨头企业均在这个领域投入了较大资源，昨日，华为发布了昇腾计算智能边缘解决方案：昇腾智能制造使能平台。

11月26日，在2020年世界5G大会的人工智能高峰论坛上，华为昇腾计算智能边缘解决方案总监吴浩发布了华为昇腾智能制造使能平台，致力于推进制造行业转型升级。

吴浩以产品质量检测为例介绍了人工智能技术对行业智能升级的推动作用。在应用人工智能技术之前，主要依靠机器视觉的在部分场景替代人工质检，但是，由于产品零件复杂、光源多样等因素的限制，更多的场景还是依赖于人工进行质检。

而人工智能技术的融合可进一步提升检测精度，很多实践已证明AI算法可实现高达99%以上检测精度，可以应用在绝大多数工业质检场景中。但从AI算法到工业制造场景化应用还有很远，算法开发、应用开发、业务部署是阻碍AI应用进入工业生产的三大鸿沟。

硬件方面，华为提供从模组/板卡到服务器/集群的Atlas系列化硬件。Atlas 200 AI加速模块可以在端侧实现物体识别、图像分类等；Atlas 300I 推理卡提供AI推理性能，可应用于推理场景。

软件方面，华为提供了全栈软件平台与工具，比如昇腾应用使能MindX。MindX中包含了“2+1+X”，其中2是深度学习使能MindX DL和智能边缘使能MindX Edge，帮助开发者快速搭建深度学习和边缘推理的基础平台；1是优选模型库ModelZoo，为开发者提供了各个场景下经过调优的模型，开发者只需根据自身场景需要，按需下载即可；最后是面向行业应用的SDK，华为已经在昇腾社区发布了面向智能制造场景的mxManufacture SDK，聚焦于工业质检场景，可以以很少的代码量、甚至于零代码完成制造行业AI应用开发。

据了解，华为与超过20家合作伙伴一同使能智能制造。在电子组装领域，对螺钉、涂胶等进行检测，将异物识别准确率提升至99.9%以上；针对半导体晶圆进行晶圆缺陷智能分析，将缺失图案识别准确率提升至99%以上；在集成电路领域开展IC品质监控合作，将AOI直通率提升10%-50%；在纺织领域，华为与伙伴将布匹印染的预检效率提升了50倍。

会上，华为与人工智能与数字经济广东省实验室（广州）签署战略合作协议，将共建联合创新中心。
责任编辑：YYX