经过多年发展,LED产业日趋成熟,进入集中度提升、技术迭代加速及市场应用多元化发展的阶段。就中游LED封装行业看,近几年产品、技术不断提升,器件向小型化发展趋势明显。
2018年时,在前期的扩产高潮影响下,上游LED芯片产能消化压力逐步显现,而下游通用照明需求放缓,LED封装企业开始加快调整步伐,向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、Mini LED深化市场布局。
也就是在这一年,Mini LED封装器件正式落地。
Mini LED应用方向分为直显和背光,其中Mini直显主要面向会议室、广播影院、医疗、指挥监控等商显、政府市场;Mini背光主要搭配LCD,进入电视、显示器、Pad等消费电子市场。
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原文标题:【明微电子·市场】Mini器件,LED封装厂“各有千秋”
文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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