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中国移动2020年智能硬件质量报告

5G 来源:5G 作者:5G 2020-11-03 10:56 次阅读
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重要信息

中国移动10月18日发布了《中国移动2020年智能硬件质量报告(第一期)》,在5G芯片方面,骁龙865+X55、麒麟990、天玑1000+、Exynos980四款芯片语音性能均表现优秀,其中麒麟990下载速率领先、天玑1000+数据传输时功耗表现出色、骁龙865+X55各项性能较为平均、Exynos980吞吐性能与功耗性能有待加强。

《中国移动2020年智能硬件质量报告(第一期)》全文如下:

原文标题:5G芯片,最新排名

文章出处:【微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:5G芯片,最新排名

文章出处:【微信号:angmobile,微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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