如何设计用于自动选择性焊接过程的PCB？

在两侧均具有SMD组件且至少具有常规组件的混合组件中 一方面，选择性波峰焊接工艺已在工业上使用，因此消除了手动焊接工艺的误差因素。

这项技术的主要目的是保护SMD组件免受传统波峰焊过程中封装完全浸入而产生的热冲击。该过程在已经完成SMD组件的烤箱焊接过程并且已经插入传统组件（THT）的板上执行。卡或面板由CNC机取用，在施加助焊剂后，将要焊接的每个焊盘和/或端子逐点浸入喷嘴，该喷嘴会产生微小的熔融焊料波，从而产生时间和温度受控制的接缝，因此两者均具有所需的可靠性可重复。

处理步骤：

l熔焊阶段：系统将卡精确地定位在喷嘴上，这样，助焊剂仅应用于需要焊接的点。

l预热步骤：大号卡暴露于预热阶段110℃和150℃之间，以允许关节表面的通量和脱氧的活化。温度还会降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而获得更好的焊料附着力。

l焊接阶段：系统将要焊接的每个点定位在产生微型波的喷嘴上，并将其浸入一段时间，直到通过毛细管效应使焊缝通过包含孔的金属化壁而上升。端子被焊接。

由于组件的单个端子同时浸没在焊料中，因此此过程旨在自动焊接SMD组件，由于其对温度和THT（常规）组件的敏感性，SMD组件无法被其他加热所有封装的过程焊接。就可靠性而言，它们位于需要可重复和可追溯的焊接过程的SMD组件之间。

设计注意事项：

l焊盘

间距： THT焊盘周围应与相邻的SMD组件焊盘保持3mm的间隙，以防止微型波接触它们并熔化其焊料或使组件脱离。

l组件的方向：

如果有可能，带有两个端子的无源组件中只有一个位于通过该方法焊接的焊盘前面。如果组件必须在该位置具有两个焊盘，则从其焊盘的边缘到常规焊盘的边缘必须保持4 mm的距离

如果我们无法实现这些距离，则有两种选择：一种是在产品要求允许的情况下手动焊接组件，第二种是考虑额外的制造步骤以预先固定非常靠近要用粘合剂焊接的点的组件。这可能会受到该过程的影响。

l孔的直径：

为确保焊缝因通道中的毛细作用而上升，我们必须设计一个孔，其直径要比为要通过其焊接的常规焊垫的孔选择的直径大0.2毫米至0.4毫米。

l组件高度：

如果要通过此方法焊接的传统焊盘的相邻组件的高度大于10毫米，则应考虑使要焊接的焊盘边缘的间距等于或大于与之相邻的组件的高度。在燃烧过程中，通过燃烧其封装来防止喷嘴的主体接触喷嘴。