流行的PCB组装（PCBA）检查概述

高质量的PCB组件（PCBA）已成为电子行业的主要要求。PCBA充当各种电子设备的集成组件。如果PCB组件制造商由于生产错误而无法执行操作，那么各种电子设备的功能将受到威胁。为了避免风险，如今，PCB和组装制造商正在不同的制造步骤中对PCBA进行各种类型的检查。该博客讨论了各种PCBA检查技术以及它们分析的缺陷类型。

PCBA检查方法

如今，由于印刷电路板的复杂性不断提高，制造缺陷的识别变得充满挑战。很多时候，PCB可能会存在诸如开路和短路，错误的方向，焊接不一致，组件未对准，组件放置错误，非电气组件有缺陷，电气组件缺失等缺陷。为避免所有这些情况，交钥匙PCB组装制造商采用以下检查方法。

以上讨论的所有技术可确保对电子PCB组件进行准确的检查，并帮助PCB组件在离开工厂之前确保其质量。如果您正在考虑下一个项目的PCB组装，请务必从值得信赖的PCB组装服务中获取资源。

首件检验

生产质量始终取决于SMT的正常运行。因此，在开始大批量组装和生产之前，PCB制造商要进行首件检查，以确保正确安装SMT设备。这种检查有助于他们检测真空喷嘴以及对准问题，这在批量生产中可以避免。

视力检查

外观检查或裸眼检查是PCB组装过程中最常用的检查技术之一。顾名思义，这涉及通过眼睛或检测器检查各种组件。设备的选择将取决于要检查的位置。例如，肉眼可见组件的放置和焊膏的印刷。但是，只有使用Z高检测器才能看到焊膏沉积和铜垫。最常见的外观检查类型是在棱镜的回流焊缝处进行的，其中反射的光线从不同的角度进行分析。

自动化光学检查

AOI是用于识别缺陷的最常见但最全面的外观检查方法。AOI通常使用多个摄像机，光源和已编程的LED库执行。AOI系统也可以单击不同角度的焊点和倾斜的零件的图像。许多AOI系统可以在一秒钟内检查30至50个接头，这有助于最小化识别和纠正缺陷所需的时间。如今，这些系统已用于PCB组装的各个阶段。以前，AOI系统不被认为是测量PCB上焊点高度的理想选择。但是，随着3D AOI系统的出现，这已成为可能。除此之外，AOI系统非常适合检查间距为0.5mm的复杂形状的零件。

X射线检查

由于它们在微型设备中的利用，对更密集和紧凑尺寸的电路板组件的需求正在增长。表面贴装技术（SMT）在希望使用BGA封装组件设计致密和复杂PCB的PCB制造商中，已经成为一种流行的选择。尽管SMT有助于减小PCB封装的尺寸，但它也引起了一些肉眼看不到的复杂性。例如，使用SMT创建的小芯片封装（CSP）中可能有15,000个焊接连接，用肉眼验证它们并不容易。这是使用X射线的地方。它具有穿透焊点的能力，并能识别出缺少的焊球，焊锡的位置，未对准等。X射线穿透芯片封装，该芯片封装在下方紧密连接的电路板和焊点之间具有连接。

以上讨论的所有技术可确保对电子组件进行准确的检查，并帮助PCB组装商在离开工厂之前确保其质量。如果您正在考虑下一个项目的PCB组件，请务必从受信任PCB组件制造商那里采购。