华为5G基站芯片无忧 囤积200万颗天罡5G芯片

虽然华为受到美国制裁重击，高端智能手机受挫，不过5G基站业务仍未受到太大影响，其中多仰赖台积电的赶单能力。据外媒报道，在华为受到制裁前就已要求台积电加速赶单，并囤积了近200 万颗5G天罡芯片。该款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200M频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。

目前仍可以继续支援电信营运商继续开展业务，至少可以撑过明年。台积电自去年开始就提高华为7 奈米5G芯片的产量，这将能使华为继续高效率的进行5G部署。

且这些基站将可以完全不用到美国零组件。不过华为并未公开表示，具体库存还可以使用多久，而不少专家也表示，若仅采用中国自产零件，那么功耗其实很难太乐观，尤其对高耗能的5G基站而言是个问题。目前华为已拿下中国超过一半的5G订单，其规模之巨反而是很大的挑战。

不过从另一个角度来讲，至少做为5G基站核心的天罡芯片仍然供应无虞，这对于美国限制华为提供5G技术的意图不是什么好消息。虽然不少国家放弃采用华为产品，已有效迫使华为转向中国市场，海外营收剧减。但仍可能不是美国所乐见，至少中国今年5G建设基本上是不受影响，有足够筹码以拖待变，等待特朗普下台。但也预期美国可能很快就会再采取进一步的行动，以限制其取得其他关键零组件。

据悉，中国电信运营商目前已建立了近690,000 个5G基站，虽然明年的采购计划仍不明朗，但5G部署应至少会持续到2023年。值得注意的是，近期有不少观点认为，中国的5G部署已太过超前，应放慢脚步，而华为也表示，应开始将目标转向软硬体整合，协调全网以提升效率

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自Technews、电信，转载请注明以上来源。