表面安装和通孔技术的一些共同差异

表面安装和通孔技术之间存在许多关键差异。了解这些差异将使您不仅可以轻松地找到适合您的项目的公司，而且可以知道这两个过程中哪一个最好。

表面贴装技术（SMT）与通孔

在过去的几年中，SMT技术变得越来越流行。实际上，它现已取代了许多应用中更为传统的通孔技术。但是，这并不意味着过孔钻探已经过时，因为在某些情况下，这是一种更好的技术。

长期以来，通孔通常用于构造几乎所有的印刷电路板（PCB）。通过这种技术，可以在PCB上钻出孔，电气元件的引线可以通过这些孔插入。然后将这些引线焊接到位于板另一侧的焊盘上。尽管这仍然是将引线固定到PCB的极其可靠的方法，但是钻孔额外的孔的行为使该方法比SMT更为昂贵。

其他需要考虑的是工程图中与多层PCB相关的孔的类型。在这种情况下，这些孔对位于顶层下面的层上的信号走线的潜在布线区域产生了某些限制。使用SMT，不会钻孔。而是将引线安装在PCB的表面上。

由于SMT的引线较小或完全不存在，因此表面安装器件（SMD）通常小于钻孔的PCB。结果，可以设计和开发更小的SMD。考虑到电子设备不仅更紧凑而且更复杂，这使SMT成为更好的解决方案。

概要

以下是通孔和表面贴装技术之间的区别的简要概述：

l SMT解决了与通孔安装相关的空间限制。

l 任何SMT引线都直接安装在PCB上，而带引线的组件必须穿过钻孔。

l SMT的引脚数比通孔技术高。

l 由于组件更紧凑，SMT可以实现更高的包装密度。

l SMT组件通常是更具成本效益的解决方案，尽管所需设备的初始投入更大。

l 由于SMD较小，因此更容易获得更高的电路速度。