紫光芯片全产业链亮相半导体博览会

2020年10月14日，中国大型综合集成电路领军企业紫光集团亮相在上海举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020），展示了在5G通信、物联网、存储芯片、安全芯片、封装测试、芯片设计云等半导体领域“从芯到云”的最新产品与解决方案。

紫光集团展台

作为业内的专业盛会， 本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果。紫光集团展示的内容涵盖了芯片设计、制造、封装测试、模组等领域，不仅包括长江存储128层三维闪存在内的10款精心选出的明星芯片；更包括5G、物联网、存储、安全、微型连接器等多个领域的主力产品，以及首次展出十多款应用紫光展锐5G方案的手机产品和多款应用紫光展锐芯片的消费电子终端产品。

紫光5G与物联网芯片：持续推动5G普及

5G是新基建的重要技术领域，紫光集团以及旗下紫光展锐、紫光国微、新华三等在5G领域的芯片、云网产品不断突破，致力于推动5G的行业应用发展。今年上半年，紫光展锐宣布推出全球首款采用6nm EUV的 5G SoC—虎贲T7520。在此次展会上，紫光展锐展出了首款5G智能手机解决方案T7510，以及应用了紫光展锐5G芯片的海信F50 5G手机、中国联通CPE等多款最新5G终端设备，多达十款的各种应用了紫光展锐5G解决方案的手机也在此次展会上首次被介绍。

此外，在此次展会上紫光集团旗下新华三半导体也展出了面向新一代高端路由器芯片应用的网络芯片EasyCore，它采用16nm工艺制造，目前已顺利进入测试环节，并将在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP验证之后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产，预计2021年上半年发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。

同时，紫光展锐展出了基于其春藤8910DM芯片的Cat.1 bis物联网芯片平台以及相关解决方案，以及基于春藤V510的5G物联网芯片与解决方案，为推动物联网的发展提供创新动力。

紫光国微则整合其芯片能力，展示了其在工业互联网领域的标识载体解决方案。依托安全芯片，紫光国微为联网设备构建了形态丰富的可信标识载体，包括5G超级SIM卡、安全通信模组和安全终端等多种形态，赋予设备唯一的“身份证”，提供芯片级安全防护能力，保障标识数据、信息通讯、设备与平台交互的安全，将工业互联网标识体系创新应用于百行百业，助力工业互联网标识体系的规模化推广。

紫光芯片：生态不断繁荣

紫光国微此次重点展示了包括获得CC EAL 6+的THD89系列在内的安全芯片以及系列应用了相关芯片的银行卡、社保卡等终端。采用紫光国微安全芯片THD89系列的EMV一芯双应用信用卡，可在同一张芯片卡上搭载境内PBOC标准和境外EMV标准，该系列产品是全球首款应用于EMV一芯双应用的国产芯片。

此外，紫光集团积极推动汽车芯片生态体系建设。近日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（简称“中国汽车芯片创新联盟”）在京正式成立。紫光集团为联盟创始成员和副理事长单位，旗下紫光国微、紫光展锐同时为联盟理事单位。紫光国微展示了面向汽车电子产业的系列产品。目前，紫光国微已推出多款汽车电子芯片，其车载安全芯片已通过AEC-Q100车规级认证，旗下T97系列汽车电子芯片目前已经装备在广汽、东风等大型汽车企业的车型上。

紫光国微也重点展示了一款突破性的应用方案：5G超级SIM卡。目前，紫光国微已和三大运营商全面合作，正式开售5G超级SIM卡，覆盖了北京、广东、江苏、四川、湖南、贵州、黑龙江和江西等数十个省市地区。与此同时，部分手机厂商、虚拟运营商及通信产业链上的其它厂商，近期也都陆续加入到超级SIM卡生态圈，携手紫光国微共同拓展5G应用广阔市场。

紫光存储芯片：推动中国存储产业发展

存储器是一直紫光集团芯片业务的战略重点，旗下长江存储继采用Xtacking架构的64层三维闪存启动量产后，今年4月，长江存储宣布业内首款128层QLC 3D NAND 闪存研发成功，其拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。

在此次展会上，紫光集团展出了长江存储128层QLC规格的闪存、已经量产的64层闪存晶圆等。此外，紫光集团还首次展出了最新发布的多款存储芯片模组，包括基于长江存储64层闪存芯片的致钛系列两款消费级固态硬盘(SSD)新品，分别为PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active；目前，已有超过20个品牌客户加入长江存储Xtacking生态联盟，共同推广搭载长江存储创新Xtacking架构3D NAND芯片的存储产品走向全球市场。

紫光展出了紫光旗下公司研发设计的第四代DRAM存储器，并展示了DDR1、DDR2、DDR3、DDR4等全系列颗粒及部分模组、全球首系列商用ECC（内嵌自检测修复技术）DRAM芯片以及DDR4存储器晶圆，全面展现紫光在DRAM产业上的技术实力和创新成果。

芯片设计领域的从芯到云

除了芯片之外，紫光集团还展示了旗下紫光云公司推出的芯片设计云解决方案。该方案在云端提供芯片设计、仿真、验证等步骤所需的高性能弹性算力，按需租用，按量付费；并提供等保2.0合规、网络隔离、数据加密等金融级安全防护，帮助芯片设计企业在云端快速构建安全可靠的CAD/IT环境。紫光芯片设计云方案已在紫光集团内部得到了充分的验证，形成了芯片设计上云最佳实践。通过云端大算力换时间 ，能够有效助力芯片设计企业降本增效，提升芯片研发设计仿真效率，同时全方位保证数据安全，最大程度的减少芯片企业的使用复杂性，让芯片设计企业能真正在设计上发力，聚焦设计创新。

此外，基于紫光芯片设计云方案打造的芯片设计产业互联网平台将于近期落地上海马桥人工智能创新试验区，未来将依托上海集成电路产业优质资源，赋能本地中小芯片设计企业，实现降本增效。同时，基于产业互联网平台，带动芯片设计产业链上下游集聚，推动上海集成电路产业高质量发展。

责任编辑：xj

原文标题：紫光芯片全产业链亮相IC China 2020 展示“从芯到云”系列创新成果

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