eSIM 卡在物联网设备领域不可或缺

最近，中国移动启动大规模采购 eSIM 晶圆，采购的总规模达 7000 万颗，其中消费级晶圆 4000 万颗;工业级晶圆 3000 万颗。

据了解，中国移动第一次采购 eSIM 晶圆是在 2018 年，采购规模为 5000 万颗，4000 万颗消费级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 0.25 元;1000 万工业级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 1.0 元。

伴随着通信技术的不断更新迭代，传统的 SIM 卡也在不断的更新迭代，卡是越做越小，直到近两年 “虚拟化”的 eSIM 卡出现。

比起实体 SIM 卡，eSIM 卡有着诸多优点：首先，对用户而言，eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现了电子化和无卡化。第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，提高了设计的自由度。第三，由于 eSIM 卡内嵌于主板上，极大地改善了抗震和防水能力，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。第四，eSIM 卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。

随着 5G、万物智联时代的到来，在物联网设备领域，eSIM 卡更是充分发挥了自身的优势。例如，智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM 卡恰好与其无缝对接。