高频印刷电路板用于传输GHz频率的电磁波,且损耗最小。因此,具有某些特定特性的印刷电路板被用于传输这些电磁波。在设计用于高频应用的PCB时,要考虑几个参数。这篇文章讨论了这些因素,以及高频印刷电路板的应用。
影响高频PCB设计的因素
下面介绍了设计高频PCB所需的一些因素:
l 高速数字电路的PCB材料选择受几个因素影响。高频PCB除具有良好的结构外,还必须提供以下功能。阻抗控制的多层
l 用于材料组合的三明治积聚
l 受控生产线
l 信号丢失容限
l 散热能力
l 工作温度(温度膨胀,温度范围内的稳定性)
l 生产成本
用于制作高频PCB的材料
无线或其他高频应用中使用的高频板的性能取决于建筑材料。在许多应用中,使用具有适当层积的FR4材料具有改善的介电性能。下面列出了用于高频板的其他一些材料:
l 罗杰斯4350B HF
l ISOLA IS620电子纤维玻璃
l Taconic RF-35陶瓷
l 塔康尼克TLX
l 罗杰斯RO3001
l 罗杰斯RO3003
l 雅隆85N
高频PCB的应用:
高频PCB用于以下应用:
l 汽车雷达系统
l 全球定位卫星天线
l 蜂窝电信系统–功率放大器和天线
l 直播卫星
l E波段点对点微波链路
l 射频识别(RFID)标签
l 机载和地面雷达系统
l 毫米波应用
l 导弹制导系统
l 太空卫星收发器
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