OEM制造无铅PCB组装面临的4个挑战

近年来，使用安全资源保护人类和环境安全已成为全球数家电子制造商的首要任务。限制有害物质（简称RoHS）是欧盟国家颁布的一项重要标准，旨在限制电路板组件中有害物质的使用。受限制的材料包括铅，六价铬，多溴联苯醚，邻苯二甲酸丁苄酯（BBP），双（2-乙基己基）邻苯二甲酸酯（DEHP）等。其中，铅是有毒金属，因此，在其他设备中，越来越需要将无铅材料用于PCB。但是，使用无铅材料时会遇到某些挑战。在这篇文章中，我们将讨论OEM在制造无铅PCB组件时面临的挑战。

RoHS或无铅PCB制造面临哪些常见挑战？

由于每种电路板设计的复杂性各不相同，如果不采取适当的措施，很可能会发生PCB故障或出现问题。通过对制造过程和知识的深入了解，可以解决这些问题。以下是OEM在符合RoHS的PCB组装过程中面临的一些常见挑战。

1. 印刷电路板的底座：就耐压，介电常数，绝缘电阻和许多其他方面而言，基板对电路板的影响很大。因此，应将无铅PCB的基板和表面处理与具有铅基电路板组件的常规电路板分开。铅和禁用成分不是唯一的原因。无铅回流工艺需要高温，因此FR4材料分为几层。如果需要进行PCB返工，则可能会出现与热或温度相关的问题，因为电路板将被加热几次。无铅表面处理不是唯一考虑的要求。重要的是要确保OEM使用耐高温材料，并且可以按照RoHS规定进行多次处理。

2. 符合RoHS的组件：如前所述，无铅表面光洁度要求高熔化温度。因此，验证所需组件的RoHS合规性很重要。另外，需要确保没有禁止使用的材料。检查所有方面，例如开关，组件的工作情况等，因为在某些组件正常工作的情况下，某些开关或MEMS和LED组件可能无法运行，尤其是在较高温度范围内。好的部分是符合RoHS的组件具有随后提到的额定温度，即使在更高的范围内也能确保其功能。

3. 湿敏组件：所有无铅表面处理都对湿敏。因此，涂覆有它们的部件具有防潮包装，其上印有有效期。如果OEM继续使用过期的组件，则有可能因水蒸气而损坏它。具有开放包装或已过期的日期的组件可以用于RoHS PCB原型制作；但是，它们需要加热以除去内部的水分。

4. 球栅阵列（BGA）焊接：球栅阵列带有焊点。有时，BGA金属焊球很难与无铅装配类型匹配。尽管不符合要求，但许多组件仍可以正常工作。但是，如果将非无铅焊球暴露在回流，无铅的温度下，BGA将失败。

以上几点是与制造符合RoHS的PCB相关的一些挑战。