适用于您的电路板的最佳PCB材料类型

通常，印刷电路板（PCB）的基础或基底由基材和层压板组成。不同的基材和层压材料决定了PCB的性能。因此，为了达到最佳目的，选择正确类型的PCB材料至关重要：

l功能

l长寿

l成本效益

这些品质应成为任何PCB设计指南的一部分，它们是我们在下面讨论时会牢记的品质。

不同类型的PCB材料意味着不同的结果

用于PCB的材料可能会影响短期和长期性能，以及承包商的制造能力。就像其他任何东西一样，您会得到所需的回报。当您购买劣质材料而承包商试图制造木板时它们却失败了，您就不能将其归咎于承包商。

那么，使用什么呢？PCB基板中常用的材料范围从FR-1和G-10到PTFE，氧化铝和Kapton。层压板由CTE，PTFE，CEM和多种其他化合物配制而成。

当高性能不是主要的PCB特性时，轻质聚酯等材料可能是一个不错的选择。在这种情况下，选择轻质聚酯至少有两个原因，只要它与印刷电子（PE）技术结合使用即可。

PE和轻质聚酯的优点包括：

l更低的成本-轻质聚酯减少浪费，需要更少的处理步骤，并减少了水处理和过滤的需要。

l多功能性-可以使用柔性印刷电路（FPC），但是要达到使其具有如此高吸引力的“可弯曲性”水平是很昂贵的。带有轻质聚酯的PE以更低的价格保留了灵活性。

但是，传统的PCB仍然是高性能应用的首选，并且在其创建过程中应使用哪种材料来决定使用哪种材料。例如，PCB：

l处理500MHz和2GHz之间的频率？

l承受大功率，因此承受高温吗？

l复杂而“密集”？

l在微波级别或更高级别管理频率？

电路板的应用在很大程度上决定了在基材和层压板中使用哪种材料。

什么是TG？

温度和基板或层压板的处理能力对于PCB尤为重要。高热量会使电路板无用，因此耐热性必须高于产生的热量

Tg或玻璃化温度是PCB变软并失去其 良好性能的点。

对于高性能板，Tg通常高于170°C。标准PCB的Tg为130˚C。高的Tg还表明其具有更高的抵抗化学物质和水分的能力。

同样，指定Tg以匹配所使用的组装过程也很重要。无铅装配的Tg最低建议为170˚C。

当您不确定规格时，某些电子合同制造商将填补空白。例如，我们有客户说：“我们想要符合RoHS的PCB ”，但没有提供Tg规范。在这种情况下，一些电子制造商会为客户弄清楚规格。

PCB材料选择准则

显然，基材和层压材料的成本差异很大。但是，从一开始就选择正确的材料是值得的，而不是要遭受昂贵的PCB故障的耻辱。

以下是一些一般建议，可以作为为特定基材/层压板应用挑选材料的起点：

lFR-4广泛用于标准板。其Tg点为135℃。它还具有高Tg版本（150-210˚C），使其适用于高密度用途。

lCEM-1，CEM-2和CEM-3在高密度应用中也能很好地工作。CEM-1的Tg为122˚C，CEM-2的Tg为125˚C，CEM-3的Tg为125˚C。

l对于基材，RF-35的Tg为130˚C，使其成为高密度应用的候选材料。

l铁氟龙 （在炊具中众所周知）的Tg为160˚在高频，微波和大功率板中可能是不错的选择。

l对于高频，大功率和微波应用，PTFE可以提供Tg为240-280°C的基材。

l在高功率，高频和微波情况下，作为基材的聚酰亚胺的Tg为250˚C或更高。聚酰亚胺基板是挠性电路的首选，因为FR4基板非常坚固。除了柔韧性，聚酰亚胺还具有较高的耐温性，但比FR4贵。

“批准的当量”

如今，明智的做法是与层压板制造商合作并指定一种材料或“批准的等效材料”。换句话说，您向合同制造商提供了一种特定的材料来使用，但也允许其在必要时在得到您许可的情况下偏离特定的材料。

用这种方式写您的协议很简单。一间板房可能会为您提供高质量的替代材料，而另一间板房可能会为您提供可以找到的最便宜的垃圾。

因此，请尽可能清楚地传达您的愿望清单。FR4在几年前是一个非常具体的术语。如今，这是一个更通用的术语。除非您暗中信任，否则不要将PCB材料的选择权留给制造商。

从这往哪儿走

为PCB应用选择正确的基板和层压板并不总是那么容易。当您进入高密度，高频或微波频率领域时，质量和成本效率之间存在微妙的平衡。

与某些PCB制造商合作将使您免于交叉布线，同时帮助您减少PCB组装成本和交货时间。“某些”是指根据需要协助设计阶段的承包商。PCB布局和组装服务完成的设计工作越多，就就您应该使用的PCB材料类型提供更好的建议的可能性就越大。