晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
责任编辑人:CC
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
52文章
4524浏览量
126438 -
晶圆厂
+关注
关注
7文章
521浏览量
37385
原文标题:全球104家主要晶圆厂情况汇总!
文章出处:【微信号:Global-Semiconductor,微信公众号:环球半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴
亚利桑那州已经在建设2座晶圆厂,加上计划中的第3座晶圆厂,台积电预计在亚利桑那州总资本支出将超过650亿美元,换算下来约人民币4700亿。 台积电在美第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年
全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比
产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等,台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。联华电子:12座晶圆厂(6/8/12英寸),产能438万片/年(12英寸)
台积电日本晶圆厂开幕在即:预计2月24日举行,量产时间确定
目前,台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺,自启动以来进展顺利,引来业界广泛关注。
台积电:美国亚利桑那州第二座晶圆厂投产时间推迟至2027年
近日,台积电宣布,其在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂投产时间将推迟至2027年,这一时间点比此前预计的2026年有所延后。
全球晶圆今年爆产能,中国18座晶圆厂参战
座新晶圆厂纷纷投产,为半导体行业的发展注入了新的活力。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,在回顾2023年的表现时,全球晶圆每月产量已经实现了5.5%的增长,达到了2960万片。而展望2024年,这一数字预计将迎来更为显着的增
分布式锁的三种实现方式
分布式锁的三种实现方式 分布式锁是在分布式系统中用于实现对共享资源进行访问控制的一种机制。分布式锁的实现需要考虑高可用性、高性能和正确性等
台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟
首尔经济日报及BusinessKorea报道称,三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示,三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出,并于2025年启动全面生产。然而,原定于2024下半年投产的计划已被推迟近半年之
远程I/0及分布l/0接口方式分析
、规范还在不断地修订完善中,对电气系统的控制方式没有作统一的规定,国内各企业对电气系统接人DCS的方式采用了不同的方式,主要有“硬接线”方式、远程1/0及
发表于 09-25 06:19
机构:今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
越来越多的12英寸晶圆厂正在建设中,用于制造非IC器件,特别是功率晶体管。对于芯片尺寸巨大、体积大的器件类型,在大晶圆上加工芯片的制造成本优势就开始发挥作用。
另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产
新的300晶圆厂将于2023年启动,提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产,其中3个在中国,2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在进行预定型生
正式投产!华为助力全球最大、海拔最高水光互补项目--雅砻江柯拉一期光伏电站并网发电
2023年6月25日, 位于四川省甘孜州的柯拉一期光伏电站并网发电, 标志着全球首个百万千瓦级“水光互补”电站正式投产。 柯拉一期光伏电站接入四川主网,在迎峰度夏之际投产发电,为川渝电力
移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行
5月10日上午,移远通信全球智能制造中心在常州武进高新区隆重举办了拟竣工投产仪式。该项目是移远通信目前在全球最大的生产基地,配备先进的全自动生产和测试线,投产后将进一步提升公司的生产制
评论