全球104家晶圆厂的分布及投产方式
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
责任编辑人：CC
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
53文章
5348浏览量
131703 -
晶圆厂
+关注
关注
7文章
643浏览量
38860
原文标题：全球104家主要晶圆厂情况汇总！
文章出处：【微信号：Global-Semiconductor，微信公众号：环球半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
30万片/月晶圆厂投产！国产存储如何激活PCB千亿配套市场
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的供应链焦虑，正加速国内存储芯片产能扩张 —— 长鑫存储合肥新晶圆厂已进入设备调试阶段，2026 年一季度将实现 30 万片 / 月的 DDR5 晶圆产能，全球
分布式光伏电站数据采集转IEC104接入国家电网平台解决方案
行业背景 在全球能源转型加速的大趋势下，分布式光伏电站凭借其清洁、可再生的特性，成为能源领域的重要发展方向。近年来，分布式光伏电站得到爆发式增长，呈现出点多面广、量大分散等特征，对电网的安全稳定运行
智能网关采集光伏IEC104协议
项目背景 全球能源向清洁能源转型推动光伏产业快速发展，但光伏电站分布广、数据采集缺统一标准，不同设备协议不兼容，难满足集中高效监控需求。IEC104 协议因可靠、实时、兼容，成光伏数据接入
2025全球分布式无线IO模块品牌盘点：十大领先品牌市场分析
随着工业自动化、物联网和智能制造的深入发展，分布式无线IO模块以其灵活性和高效性成为工业控制系统的重要组成部分。这种模块通过无线方式实现数据采集、传输和控制，广泛应用于工业自动化、智慧城市、能源管理
IEC104转Modbus网关
型号：SG-IEC104-TCP 产品概述 IEC104转Modbus网关型号SG- IEC104- TCP，是三格电子推出的工业级网关（以下简称网关），主要用于IEC104数据采
104贴片电容选型
104贴片电容，其电容值为100nF(或0.1uF)，广泛应用在各种电子电路中。以下是关于104贴片电容的选型建议： 一、类型选择 104贴片电容的类型主要包括叠层陶瓷电容器(MLCC)、钽电容
风华104的电容的耐压是多少？
风华104的电容，即指风华品牌下标称电容量为100nF(0.1uF)的瓷片电容器，其耐压值可能因具体型号而异。以下是一些风华104电容的耐压值信息： CS1-F6Y5V2B104ZSPW型号：该
北京市最值得去的十家半导体芯片公司
覆盖全球头部晶圆厂。
3. 摩尔线程（Moore Threads）
领域 ：AI芯片与GPU
亮点 ：国内少数可对标NVIDIA的GPU企业，提供国产化智算中心解决方案，估值255亿元。2023年启动
发表于 03-05 19:37
SK海力士斥资千亿扩建M15X晶圆厂，年底将投产HBM
据韩媒报道，SK海力士计划于今年3月向其位于韩国的M15X晶圆厂派遣大量工程师，为该厂投产高频宽内存（HBM）做最后准备。这一举措标志着M15X晶圆厂投产的准备工作已进入冲刺阶段，预计
SK海力士加速M15X晶圆厂投产准备
据最新报道，SK 海力士为满足市场对高带宽存储器(HBM)的旺盛需求，正紧锣密鼓地为M15X晶圆厂的投产做全面准备。公司计划于今年3月向M15X工厂派遣工程师团队，以确保工厂能够顺利启动并投入生产
2025年半导体行业将启动18个新晶圆厂项目
，其中包括3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂。这些新晶圆厂的建设不仅将提升全球半导体产能，还将进一步推动半导体技术的发展和创新。 从地区分
Littelfuse收购Elmos多特蒙德晶圆厂
、自动化、电机驱动、可再生能源、电源以及充电基础设施等多个领域。 该晶圆厂拥有225名经验丰富的员工，他们的专业知识和技术将为Littelfuse的功率半导体生产注入新的活力。此次收购不仅增强了Littelfuse在功率半导体市场的竞争力，同时也为其在全球范围内的客户
星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新纪元
项目，总投资高达7.5亿元，是星曜半导体实现从fabless(无晶圆厂)向IDM(垂直整合制造)转型的关键一步。该项目投产后，预计年产能将达到12万片高性能射频滤波器晶圆片，这将极大地提升星曜半导体在5G通信领域的市场竞争力。 投产
美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
将把该晶圆厂改造为 SiC 碳化硅生产设施，目标 2026 年投产。 加州罗斯维尔晶圆厂是博世在美首个半导体生产基地。该改
工商网监
评论