PCBA设计的可靠性（DFR）的优势

设计PCBA时，您的主要目标是什么？当然，最重要的是使它运转。但是，您在设计过程中的主要重点是什么？部署后可能是电路板的性能或质量。或者，开发周期的速度，效率或灵活性对您来说最重要。所有这些都是良好PCBA或电路板开发过程的高度期望的属性。在实现设计过程中，他们确实需要齐心协力。

今天，与几年前相比，很难找到不熟悉在设计或制造过程中针对制造的需求的PCB设计人员。 DFM对发展的好处。这些包括质量更好的电路板，更快的迭代速度和更高的效率。设计过程中针对PCBA制造过程的这种目标对于最佳电路板制造至关重要。与DFA和DFT结合使用时，可以优化您的整个开发过程。一旦投入运行，PCBA的可靠性也是如此。让我们定义对电路板性能影响最大的设计原理，以及为什么包括可靠性设计对优化PCBA至关重要。

最佳PCBA性能要求

PCBA投入运行后，将在开发和生产后确定其性能。此阶段的目标是使电路板在其整个生命周期中始终执行其功能或使其可靠。所有生产的电路板的故障率均为0％，这是一个很高的标准，因为电路板可能会遇到不可预见的情况，而这些情况在设计或制造过程中并未考虑在内。因此，我们应该修改我们的目标，即最大程度地降低故障率并最大化使用寿命。尽管性能是生产后的指标，但它是由开发过程中采取的措施决定的。

一个 有效的PCBA开发流程对于生产出在现场出现故障的可能性很小的最佳电路板至关重要。对此的责任可靠性共享在设计师和合同制造商（CM）之间。首先，这意味着您的设计应纳入所选CM提供的规则和准则，PCB公差用于将用于构建电路板的实际设备。通过与您的CM合作并采用最佳设计（DFX）原则，如下所示，您可以获得最佳的PCBA性能。

DFX（卓越设计）

DFX可以看作是将其他目标设计规则和指南（即DFM，DFA，DFT，DFR）利用到一个统一的策略中，以实现总体最佳PCBA。

有关DFX的更多信息，请参见 IPC-2231 DFX指南。

DFM（制造设计）

可制造性是应用DFM的原因。未能纳入CM的DFM规则和指南可能导致无法构建板，至少不能不做多次来回更改设计，这可能会浪费时间和金钱。

看到 执行DFM检查的最佳方法 有关在设计过程中使用DFM的信息。

DFA（组装设计）

DFA是在设计过程中利用CM的组装规则和准则进行组装的过程。这些选择有助于通过连接良好的组件，足够的间隙和间距，最佳地使用导通孔以及与CM设备和工艺同步的其他决策来实现最佳组装。

有关如何最好地应用DFA的信息，请参见 为什么DFA对您的PCB很重要设计开发流程。

DFT（测试设计）

对于某些设计，除了在原型阶段执行的正常功能测试之外，还可能需要执行测试。而且，此附加测试可能需要您扩展设计以容纳测试设备，例如添加测试点，或者根据需要为ROSE测试构建测试设备。

有关DFT的更多信息，请参见 可测试性设计（DFT）：真的需要吗？

DFR（可靠性设计）

对于DFR（也应包含在DFX中），其目标是制定设计决策，一旦安装和运行，这些决策将有助于提高电路板的可靠性能。这些选择会影响您的电路板的制造，组装和所用的组件，如下一节所述。

使用PCBA可靠性设计（DFR）最大化性能

对于最终用户，您的电路板具有执行其预期功能的能力是基本要求。更重要的是，它们在预期的使用寿命中始终如一。当您的设计过程以可靠性为目标时，最好达到此性能水平，包括以下内容。

PCBA可靠性设计指南