根据模拟电路复杂性进行的模拟IC设计

模拟IC设计与数字IC设计

模拟IC设计与数字IC设计有很大不同。在数字IC设计大多是在抽象的层次上完成的系统和过程中，确定栅极/晶体管级布局和布线的细节的地方，模拟IC设计通常将更多的个性化焦点集中在每个电路上，甚至包括每个电路的尺寸和细节。

晶体管。

同样，许多铸造工艺主要是为具有模拟功能的数字IC开发的，这就要求模拟IC设计人员应对工艺限制和更适合数字IC的功能进行工作。

模拟设计团队通常从一组规范和功能入手，就像数字IC设计一样。从那里开始，可以使用各种功能的功能模型进一步缩小约束条件，并做出有关设备尺寸，类型和其他过程功能的决策。这可能包括晶体管的选择，高层布局，电感器和电容器技术的加入以及IC和子电路的理想品质因数。

诸如VHDL-AMS之类的体系结构硬件描述语言（AHDL）用于执行高层仿真并确定子块的约束。虽然模拟设计人员也经常为其子电路设计开发测试台，但也可以在此阶段开发一个测试台，随后将其用于仿真。

电路设计，物理布局和仿真

有了这些详细信息并根据模拟电路的复杂性，模拟设计团队通常会将子电路设计分配给个人。进行了理想的宏级测量，可以进一步确定子电路的约束和性能期望。

然后，将这些宏示意图分解为示意图，并使用从铸造过程中建模的电路元件。对这些电路进行仿真和优化，然后开始物理布局过程。在进行寄生提取和布局后仿真之前，先进行布局和布线，然后进行设计规则检查（DRC）和布局与原理图。

布局后的仿真可能会揭示设计中的缺陷，并且可能需要重新设计，布局和仿真的迭代过程才能达到最终的设计目标，并将IC提交流片。子电路也可能在整个芯片布局和仿真之前经历其自己的设计，布局和仿真过程，尽管这两种方法都可能导致需要在流片之前重新设计电路。

模拟抽象水平

以下是模拟IC设计过程的抽象级别：

• 功能性
• 行为的
• 巨集
• 电路图
• 晶体管
• 物理布局
• 模拟IC设计流程

与模拟IC设计相关的具体步骤可以分为以下几类：

1. 设计规范
2. 技术指标
3. 约束条件
4. 拓扑结构
5. 测试台开发
6. 原理图流程
7. 系统级原理图输入
8. 架构HDL仿真
9. 块HDL规范
10. 电路级原理图输入
11. 电路仿真与优化
12. 物理流量
13. 基于PCell的布局条目
14. 设计规则检查（DRC）
15. 布局与原理图（LVS）
16. 寄生提取
17. 布局后模拟
18. 出带

编辑：hfy