在PCB制造过程中如何选择最合适的表面处理方法？

对于电子组装，PCB的表面光洁度是您可以做出的最关键的决定之一。反过来，表面光洁度会影响很多问题，包括但不限于：

l工艺产量

l报废率

l测试能力

l费用多。

必须根据所有因素来选择表面光洁度。有时犯的错误是单靠成本。尽管从短期看，您似乎可以节省成本，但从长远来看，您可能会受到粗鲁的冲击。

当今最流行的5种表面处理剂包括：

l化学镍或浸金

l浸银

l浸锡

l有机可焊性防腐剂（OSP）

l无铅HASL

他们每个人都具有与众不同的优势：

l可焊性

l可靠性

l保质期

l制造

l可测性

选择表面光洁度时，您必须考虑的一些方面包括：

l您需要直接引线键合吗？

l您是否担心腐蚀？

l您需要波峰焊吗？

l是休克或跌落的关注点吗？

l您需要小节距组装吗？

l您对哪种成本敏感？

让我们详细了解一下PCB制造中使用的某些表面处理的属性：

OSP

通常建议在以下情况下使用此表面光洁度：

l您需要大量

l当担心震动或跌落时

l当您寻找价格敏感的产品时

l使用细间距组件。

但是，在以下情况下，不建议使用OSP：

l需要高产量的ICT

l需要引线键合

沉银

PCB制造商在以下情况下使用此表面光洁度：

l需要高产量的ICT

l成本敏感性很重要

l需要引线键合

l震动或跌落是一个值得关注的领域

l使用细间距组件。

沉银的局限性出现在：

l可能发生腐蚀破坏的地方

l上光的化妆品对您的整体情况很重要

由于失去光泽是一个问题，因此对于这种表面光洁度通常会出现质量感知的问题。

浸锡

在以下情况下，建议使用浸锡表面处理：

l您的需求量很大

l您需要高产量的ICT

l饰面的外观对您很重要

l成本是一个值得关注的领域

lPB震惊是一个问题

但是，在需要引线键合或需要无铅波峰焊的情况下，最好不要进行这种表面处理。在美国，PCB制造商也不是一个很受欢迎的选择，因为它涉及许多环境和健康问题。

化学镍/浸金

用途是这种表面光洁度很普遍，其中：

l饰面的外观和感觉很重要

l需要引线键合

l需要高产量的ICT

l使用细间距组件

l您需要很高的保质期

但是，显然，在以下情况下，这种表面光洁度不适合您的账单：

l您需要大量

l震动或跌落是一个值得关注的领域

l您正在寻找低成本的饰面

无铅HASL

这种表面处理是加利福尼亚州PCB制造商的首选：

l成本敏感性是一个主要问题

l外观的外观和感觉很重要。

l需要高产量的ICT。

在大体积要求或需要引线键合的情况下，这不是首选的表面处理。

选择正确的表面光洁度是一项技术性工作。具有丰富经验和行业专长的PCB制造商最适合选择正确的表面处理，这反过来对电子组件的整体成败有很大的影响。这些表面处理通常会在许多行业中得到广泛应用，其中包括：

OSP

l电脑

l手持式电子

沉银

l消费类电子产品

l浸锡

l航天

l外围组件

但是，有时基于以下情况会错误地做出表面光洁度的决定：

l最便宜的表面处理

l可从供应商轻松获得的一种

l一个可以测试的

l现场故障最少的地方

这些方法中的每一种都可能产生长期后果，因此需要单独避免。