超声电子：未来公司会通过可转债募投建设项目

9月21日，有投资者向超声电子提问关于公司产能规划情况。超声电子回复表示，公司现有厂房已无法通过技改大规模提高高频高速印制电路板及高性能HDI印制电路板产能。

超声电子指出未来公司会通过实施本次可转债募投建设项目，以满足日益增长的高频高速印制电路板和高性能HDI印制电路板的市场需求。

事实上，随着上述几类高附加值的产品需求快速增长，超声电子业绩也明显受益，今年上半年更是出现颇为可观的增幅。超声电子此前发布半年报提到，公司期内实现营业收入22.97亿元、归属于母公司的净利润1.30亿元，同比分别上升2.56%和27.90%。
该公司称，在报告期内营业收入略有提升，利润方面则得益于高附加值订单比例提升、期间财政补贴增加、汇兑收益增加等原因，实现较大幅度提高。
超声电子指出，5G时代下，高速率、多功能等电子产品将具有较好的市场发展空间，未来随着穿戴式装置、智慧手机、车联网、移动医疗、工业互联网等领域应用不断扩大，给印制板、触控显示、覆铜板行业带来新的发展空间。

来源：爱集微

原文标题：【企业动态】超声电子提出产能新规划

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