PCB打样应该选择回流焊还是波峰焊

有效焊接对电子产品成功的重要性不可低估。广义上讲，钎焊是指使用一种称为钎料的填充材料进行的低温钎焊。

但是，重要的是要知道用于PCB的两种焊接类型之间的区别以及两者的相对优缺点。

波峰焊

简而言之，波峰焊是一种批量焊接过程，涉及使电路板穿过熔融焊料。它之所以得名，是因为锅里有一个泵，泵会产生一波“焊锡”，将元件附着在板上。随后进行喷水或吹气，以确保零件牢固就位。

通常，波峰焊包括4个步骤：

助焊剂喷涂–助焊剂起着非常重要的作用，因为它降低了焊膏的表面张力，同时也传递热量。此外，众所周知，助焊剂可以阻止二次氧化。

预热–在波峰焊中至关重要的是要保持适当的温度，好像不保持该温度会导致机械应力，从而导致电路板破裂。如果预热不充分，则板的强度会大大降低。同样，在没有合适温度的情况下，焊料厚度也会受到影响，进而导致板应力。

波峰焊–这是焊膏以波状上升并允许元件粘结在板上的阶段

冷却–最后，降低温度可以使电路板成功组装。通过多年的经验，PCB制造商可以达到实现完美焊接所需的最佳时间和温度。

尽管通孔技术和表面贴装技术均使用波峰焊，但在THT的情况下，波峰焊的使用更多。

回流焊

回流焊，主要用于表面贴装技术，涉及由粉末状的焊料和助焊剂产生焊膏，并将其应用于将元件固定在板上。然后将整个组件在回流炉中加热以连接接头。基本上，然后首先将组件临时连接，然后再用焊膏进行焊接。

回流焊涉及的主要步骤包括：

预加热-这对于成功焊接至关重要，因为不正确的加热可能会导致焊接质量显着下降。

像波峰焊一样，热浸焊剂在这里也起着非常重要的作用。温度必须合适，才能激活助焊剂并在焊接中发挥作用。

回流焊–此步骤涉及将焊锡膏熔化并使其回流。同样，温度控制在这里起着非常重要的作用。温度过高或过低都会对过程产生不利影响。温度过低将使焊膏无法回流，而温度过高则会损坏电路板。

冷却–此过程使焊膏固化并牢固地固定零件。

虽然回流焊可用于SMT和THT组装，但在SMT的情况下效果最好。在THT中使用时，它涉及在电路板上的孔中填充焊膏，并堵塞组件引脚，然后进行回流焊接。

波峰焊与回流焊

选择正确的焊接工艺会大大影响制造效率以及时间和成本。如果人们选择正确的焊接基础，使用的技术也可以大大减少焊接缺陷的可能性。

如前所述，通常回流焊最适合SMT组装，而波峰焊最适合THT组装。但是，在某些情况下，电路板包含混合的SMT和THT组件。在混合装配的情况下，先进行SMT然后再进行THT是谨慎的做法，因为回流焊所涉及的温度通常比波峰焊高得多。如果两者的顺序互换，则会导致固体焊膏熔化，从而导致缺陷。

因此，必须格外小心地选择PCB组装服务提供商。多年的经验使PCB制造商意识到这些细微差别，并交付了经受了质量和时间考验的产品。几乎没有什么可以代替日常处理以及不断更新最新技术的PCB组装商的专业知识和经验。