什么样的PCB设计能简化制造过程

好的设计是指设计师将由谁来使用产品以及如何将其构建到流程中。可用性是判断您的设计，可制造性决定其质量，可靠地执行其功能的能力或是否可以完全构建的主要标准之一。对于PCB，制造过程包括两个部分：制造和组装，组装过程中将物理结构或PCB布局构建起来，在组装过程中将组件安装在板上。两者都很重要。但是，组装必须等到成功完成制造后才能完成，并且您在布局过程中所做的选择与电路板的结构以及成本成正比。

首先，让我们深入研究一下制造过程。这将提供洞察力，然后可将其用于指导简化PCB制造的设计策略并支持创建高质量的产品。

PCB制作工艺

尽管合同制造商（CM）最常与您合作来构造您的电路板，但了解PCB制造步骤可以为您提供启发，并了解您的CM必须工作的限制条件。整个过程可以分为三个不同的阶段：制造，组件采购和组装。

尽管这三个阶段是截然不同的，但它们是相互关联的，许多设计选择和决策都会影响这三个阶段。例如，对于在组装期间要安装的每个组件，在制造过程中蚀刻在板上的焊盘的占位面积必须与所获取的组件封装类型完全匹配。下面列出了制造过程中的主要步骤，以及可能出现并威胁到电路板可制造性或质量的一些问题。

上面列出的许多问题都会导致电路板的制造工作推迟到更正之前，而其他问题可能会导致组装或电路板在现场的操作出现问题。但是，必须在制造之前或之后的初始设计阶段纠正这些问题。根据特定的问题以及发现和纠正问题的时间，可能会造成大量的时间损失和额外费用。

简化PCB制造的设计过程

如上所述，设计中的错误可能会引起问题。并且，如果在制造后发现，则纠正这些问题可能是需要大量维修的主要问题。实际上，除了进行重新设计之外，您可能还必须制造全新的电路板。

幸运的是，可以通过采用简化PCB制造的设计策略来避免这些问题。该策略基于制造设计（DFM）。通过遵循列出的准则，您可以显着影响董事会的构建方式和构建方式。

使用DFM简化PCB制造的准则

l 根据CM DFM设置DRC约束

有效使用DFM的第一条规则是，该指导原则必须适用于实际将要构建板的CM使用的设备。尽管在某些情况下存在一些可能会广泛应用的常规默认值，但建议不要依赖这些默认值，因为大多数CM都会为您提供规则和容忍度。在某些情况下，您可以下载DRC或规则文件，然后将其上传到PCB设计包中。当您以工具可以使用的格式获取规则时，为什么要在系统中手动输入规则？询问您的PCB制造商。

l 清除所有违反DRC的要求，然后再进行制造

在提交文件进行伪造之前，您应该更正所有DRC违规行为

可能需要进行设计更改才能更正这些错误。

l 在制造之前进行任何所需的设计更改

将设计文件提交给CM后，他们很可能会自行执行DRC检查。如果仍然存在问题或错误，请在制造前进行更正，以避免产生无用的板。

为了创建良好的设计，必须考虑电路板的制造。这样做不仅可以确保您的PCB可以制造，而且还应有助于确保您的客户对最终产品感到满意。