以蓝牙为代表的射频技术与MCU的设计制造应用流程有诸多不同

通用MCU芯片厂商多年来所面临的最大挑战就是在激烈的市场竞争中保持差异化，高品质及高性能及方案解决能力和完善配套开发软件。差异化意味着MCU微控制芯片的定义需要面对市场需求快速收敛。通常一颗MCU芯片产品从定义到面向市场，大约3~6个月时间。

然后以蓝牙为代表的射频技术，与MCU微控制器的设计制造应用流程有诸多不同：

1、开发一款射频SOC蓝牙芯片的周期远远长于开发一款MCU芯片。在设计上射频技术的工作频率通常在1GHz以上，处理的是在时间和强度上连续分布的模拟信号。而MCU微控制器技术通常在100MHz，处理的是在时间离散的“0”和“1”的逻辑信号。这两种不同芯片设计的数学物理模型和实现方法有巨大差异，需要完全不同的知识背景的设计人才，他们的工作经验，设计流程和思维方式也截然不同。

通常一颗全新的射频芯片，在有5年以上设计经验的设计者的工作下，开发周期在2~5年左右。在生产制造上，射频芯片通常需要用到诸如片上电感，介质电容等射频技术特有的工艺流程。而MCU制造通常会用到诸如Flash工艺等。这两类制造工艺几乎不能完全复用，因而在晶圆制造成本上是叠加的。同时在芯片的封装，测试和品控标准上，射频芯片的设备造价和流程复杂度远高于MCU微控制器。

2、在芯片的应用开发上射频芯片的开发者需要更多的射频经验来解决信号干扰，反馈和匹配等问题，所需要的调试仪器，如频谱分析仪和网络分析仪等，都是与MCU生态中的仪器不一样。MCU方案的调试，主要是解决功能问题，而射频方案的开发更多的工作是解决PCB上的信号完整性问题。因而对开发者提出更高的要求。

综上MCU微控制芯片和射频芯片，在开发技术和知识积累，应用开发上及设计周期上和流程上将会遇到极大的差异。这就是我们看到MCU公司的无线部门很难发展壮大的重要原因。这些问题不仅仅在国际大牌MCU微控制器公司中存在，在国内的MCU公司，这一问题应该更加严重。

通过通用BLE射频芯片和多样化的MCU芯片组合，蓝牙芯片、射频芯片厂商可以快速组合出多样化的灵活的BLE单芯片或模块化解决方案，来适应不同的生态需求和市场需求。

射频芯片与MCU之间的接口要非常简单和通用。如巨微MG126射频芯片，SPI接口是MCU微控制行业最常用的兼容性最好的接口。这种接口不限于两颗芯片之间的时钟异步，对信号的传输成功率有很好的保证。

射频芯片提供完整的兼容性保障。蓝牙兼容性是所有蓝牙芯片供应商面临的最棘手也是最开放的问题。快速和及时且有效的解决客户产品的兼容性问题，是通用蓝牙射频芯片供应商所提供的最重要的技术保障。