国家集成电路产业投资基金股份有限公司又有了新动作

业内关注已久的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）又有了新动作。

据报道，泰凌微电子（上海）有限公司（简称“泰凌微”）近日完成了新一轮融资，由国家大基金领投，共同投资方为昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司。其中国家大基金认缴出资额2127万元，持股占比11．94％；昆山开发区国投控股有限公司认缴出资额478万元，持股占比2．68％；上海浦东新型产业投资有限公司认缴出资额621万元，持股占比3．49％。

据OFweek电子工程网了解，泰凌微成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司，拥有高水平的芯片设计能力，在多模物联网芯片的研发上经验丰富。主要芯片产品包括传统蓝牙、蓝牙低功耗、Zigbee、6LoWPAN／Thread、苹果HomeKit和2．4GHz私有协议等低功耗无线芯片，涉及多种物联网和电子消费类产品。

此前，国家大基金的投资方向一直是人们关注的焦点，受中美贸易纠纷影响，国人更加认识到半导体产业自主可控的重要性。

就在几天前，多家媒体报道，物联网芯片领域的佼佼者紫光展锐即将受到新一轮资本青睐，投资方分别是国家集成电路产业投资基金（国家大基金）二期和上海国资，投资金额各22．5亿元。这也让人们认识到，国家大基金重点关注的物联网产业，或将会是下一个市场引爆点。

AIoT时代，物联网芯片迎风口

有人认为，物联网是继计算机、互联网之后，世界产业技术革命迎来的新一轮高潮。确实如此，随着AIoT时代的来临，万物互联给人们生活、工作都带来了更多的便利，而各类物联网应用也带动了芯片产业的蓬勃发展。

而这里面最主要的物联网芯片，其本质还是芯片，不过区别于传统芯片来说，物联网芯片在面对多场景需求的情况下会更加专业。说到底，物联网芯片并不是一种单品，而是多种不同功能芯片的集合体，既包括集成在芯片模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等，也包括高性能计算所需要的系统芯片等，在智能家居、智慧交通、智慧城市、车联网、智能通信等领域，物联网芯片的需求都很大。

（OFweek维科网制图）

伴随着物联网行业的高速发展，国内外厂商纷纷发力物联网芯片。总体来看，英特尔、高通、三星为首的国外芯片厂商成为了当今世界上物联网芯片的主力；国内以联发科、海思、展讯为首的一众厂商也在努力追赶与国外的差距。国内物联网芯片厂商虽然不少，但受制于体量、技术、资本等限制，在全球市场份额上还难以与国外相抗衡。

有分析机构表示，物联网芯片组件市场规模已持近25％的高速增长，受NB－IoT等新兴物联技术的推动，物联网芯片需求持续增长，预计国内在2025年可以产生超过65亿元的市场增量，庞大的市场空间给物联网芯片企业带来更多发展机会，有望迎来行业新一波爆发增长的红利。

国家大基金助力，重点突破薄弱环节

清华大学微电子所所长魏少军曾提到，资本和技术是芯片产业的两个车轮，要让两个车轮转得稳、转的同步，集成电路战车才能走得直。物联网芯片产业的发展同样离不开这“双轮驱动”。

这也是历来中国芯片产业最缺乏的两样东西：资金跟技术。其中最重要的，还要得属资金。值此背景下，国家大基金的出现，一下子就触碰到了中国芯片产业当下的最大的薄弱环节。相比以往，国家大基金不仅背景雄厚（政府相关资金为主，相关央企国企为辅），而且出手颇为不凡。

（图片源自OFweek维科网）

就国家大基金一期投资成果来看，自2014年9月成立至今大基金已投资的公司中，包括了IC封测四大天王：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；晶圆代工两强：中芯国际、华虹宏力；IC设计的大部分龙头企业：兆易创新、汇顶科技、中兴微、景嘉微等；以及IC设备北方华创、长创科技。

可以说，国家大基金的投资路线非常专业，覆盖了芯片上中下游全产业链。获得国家大基金加持的企业，如今均已成长为各自领域的“佼佼者”。

在去年半导体集成电路零部件峰会上，相关负责人曾表示国家大基金二期将从三个方面重点支持国产设备与材料发展：

1、二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持；

2、加快开展***、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；

3、督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。

如今，国家大基金二期已准备就绪，相比于一期而言，国家大基金二期在数量和募集金额方面再一次得到提升，资金来源包括：国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金。从投资方向上看，围绕物联网、5G、人工智能等方向的IC设计以及第三代半导体材料，或将会是二期大基金投资的重点对象。