0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Silicon Labs最新发布BGM220 蓝牙 模块的设计和构建

Silicon Labs 来源:SiliconLabs 作者:SiliconLabs 2020-09-17 16:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布BGM220 蓝牙 模块的设计和构建旨在满足电池供电IoT 产品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220 基于 EFR32BG22 SoC,完全可升级、具有强大的软件协议栈、经全球法规认证,以及先进的开发和调试工具等支持,是一套可帮助加快蓝牙IoT产品上市时间的完整解决方案。BGM220提供多种封装形式(PCB 或超紧凑型 SiP),是各种低功耗蓝牙应用(包括资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网状网络低功耗节点)的理想之选。 BGM220S基于SiP封装,尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP模块之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。 BGM220蓝牙5.2模块系列关键规格整理支持协议

蓝牙 5.2

低功耗蓝牙

测向功能(Direction Finding)

蓝牙网状网络低功耗节点

监管认证

FCC

CE

IC/ISEDC

MIC/TELEC

KCC

工作范围

1.8V到3.8V,单电源

-40至+105 摄氏度

尺寸

12.9 x 15.0 x 2.2 毫米

6 × 6 × 1.1 毫米

无线SoC

2.4GHz 无线电

高达8dBm的TX电源

带有DSP 指令和浮点单元的高性能 32位ARM Cortex-M33,可实现高效信号处理

高达512 kB 的闪存程序内存

32kB RAM 数据内存

用于高级调试的嵌入式跟踪宏单元(ETM)

电流消耗

4.3mA RX 电流(在 1Mbps GFSK 条件下)

4.8mA TX 电流(在 0dBm 输出功率条件下)

26μA/MHz(活动模式EM0)

1.40μA EM2 深度睡眠电流(从LFXO运行RTCC,完全RAM保留)

MCU外围设备

16 位、76.9ksps SAR 模拟数字转换器(ADC)

25 个带输出状态保持和异步中断功能的通用I/O 引脚

8 通道DMA 控制器

12 通道周边反射系统(PRS)

4 个 16位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM通道

1 个 32位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM通道

32 位实时计数器

用于波形生成的 24位低能耗定时器

1 个看门狗定时器

2 个通用同步/异步接收器/发射器(UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)

1 个增强通用异步接收器/发射器(EUART)

2 个支持SMBus 的I2C 接口

数字麦克风接口(PDM)

带选择性OOK模式的RFSENSE

快速启用BGM220开展设计BGM220 模块无线入门套件(SLWSTK6103A)为开发基于低功耗蓝牙的IoT 产品提供了必要的软硬件工具。该套件包括两个无线电板分别为SLWRB4311A (BGM220P)和SLWRB4310A (BGM220S);主板则包含一个封包跟踪接口和一个虚拟端口的板上J-Link调试器,并内建传感器和丰富的外设,以方便演示一些BGM220用于传输传感数据的功能,将是您用来开发大批量、电池驱动的低功耗蓝牙IoT产品的绝佳起点。

原文标题:【重磅推荐】BGM220快速开展蓝牙标签、便携式医疗和低功耗节点

文章出处:【微信公众号:SiliconLabs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 蓝牙
    +关注

    关注

    119

    文章

    6385

    浏览量

    179262
  • Silicon Labs
    +关注

    关注

    11

    文章

    346

    浏览量

    63753

原文标题:【重磅推荐】BGM220快速开展蓝牙标签、便携式医疗和低功耗节点

文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Silicon Labs发布新版Z-Wave SDK 8.0

    Silicon Labs(芯科科技)发布新版Z-Wave SDK 8.0(SISDK 2025.12.0)。此更新版本不仅交付了更多关于Z-Wave远程协议(Long Range, LR)的功能更新
    的头像 发表于 04-20 09:25 185次阅读

    深度剖析Silicon Labs TS3300:高效升压与负载开关的完美融合

    深度剖析Silicon Labs TS3300:高效升压与负载开关的完美融合 在电子设备的电源管理领域,高效、稳定且小巧的解决方案一直是工程师们追求的目标。Silicon Labs推出
    的头像 发表于 04-15 14:50 96次阅读

    如何构建蓝牙应用程序?

    的应用程序使用蓝牙(blueZ)。 我已经安装了 gcc-riscv64-linux-gnu。 但是,没有安装 blueZ 标头和库。 如何构建我的蓝牙应用程序?
    发表于 04-01 07:31

    深入解析Silicon Labs C8051F2xx 8K ISP FLASH MCU家族

    深入解析Silicon Labs C8051F2xx 8K ISP FLASH MCU家族 在当今的电子设计领域,微控制器(MCU)扮演着至关重要的角色。Silicon Labs的C8
    的头像 发表于 03-19 17:35 1067次阅读

    深入解析Silicon Labs C8051F000系列MCU:特性、应用与技术细节

    深入解析Silicon Labs C8051F000系列MCU:特性、应用与技术细节 在当今的电子设计领域,微控制器(MCU)扮演着至关重要的角色。Silicon Labs的C8051
    的头像 发表于 03-15 17:30 1054次阅读

    芯科科技携手Ezurio提供支持Zephyr的新型蓝牙模块

    Silicon Labs(芯科科技)与Ezurio为客户提供了多样解决方案以实现物联网无线连接的创新途径。Ezurio通过采用芯科科技的蓝牙模组,并全面支持领先的开源RTOS-Zephyr,为开发者
    的头像 发表于 03-11 14:39 536次阅读

    深度剖析Silicon Labs C8051F2xx系列MCU:性能、特性与应用全解析

    深度剖析Silicon Labs C8051F2xx系列MCU:性能、特性与应用全解析 在电子工程师的工具箱中,微控制器(MCU)无疑是核心工具之一。今天,我们聚焦于Silicon Labs
    的头像 发表于 02-11 14:15 398次阅读

    蓝牙模块与BLE蓝牙:医疗健康领域的创新驱动力

    设备智能化、网络化的重要力量。本文将深入探讨蓝牙模块及低功耗蓝牙模块在医疗健康领域的应用,展示它们如何助力构建高效、安全的现代医疗保健生态。
    的头像 发表于 01-06 17:41 749次阅读

    SEGGER为Silicon Labs用户免费提供SystemView

    SEGGER正在扩大其与Silicon Labs长期以来的合作关系。即日起,Silicon Labs微控制器和无线芯片的用户可以免费使用SEGGER的SystemView实时软件分析工
    的头像 发表于 11-18 18:02 2204次阅读

    DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动

    领先的物联网开发者盛会将于 2025 年 10 月与 11 月举行 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 10 月 01 日 DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办
    的头像 发表于 10-10 10:47 552次阅读
    DigiKey 赞助由 <b class='flag-5'>Silicon</b> <b class='flag-5'>Labs</b> 主办的 Works With 开发者系列活动

    贸泽电子开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU

    贸泽电子开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统(SoC)和MCU采用32位Arm Cortex-M33内核,为符合未来需求的计量、照明、物联网、楼宇自动化和智能家居应用,提供坚固耐用且节能的设计。
    的头像 发表于 09-23 16:22 2650次阅读

    益登科技携手Silicon Labs亮相IOTE 2025

    此前,6月18-20日,电子产业的两大展齐聚上海,MWC Shanghai和IOTE 2025同时在上海新国际博览中心举办。益登科技携手Silicon Labs参加了IOTE 同期论坛“高精度定位技术与应用生态研讨会”,向业界介绍Sil
    的头像 发表于 06-24 11:35 1178次阅读

    蓝牙技术联盟发布《2025年蓝牙TM市场最新资讯》

    2029年蓝牙设备年出货量预计近 80 亿台   2025 年 6 月 11 日,北京 —— 负责发展蓝牙技术的国际标准组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日发布了最新年度
    发表于 06-11 14:00 1713次阅读
     <b class='flag-5'>蓝牙</b>技术联盟<b class='flag-5'>发布</b>《2025年<b class='flag-5'>蓝牙</b>TM市场最新资讯》

    芯科科技:蓝牙6.0出手即“王炸”,市场战略升级

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)蓝牙6.0标准增加信道探测技术,加强蓝牙的精准定位功能,这将为蓝牙应用打开新的成长空间。日前,芯科科技(Silicon
    的头像 发表于 05-29 13:58 7727次阅读
    芯科科技:<b class='flag-5'>蓝牙</b>6.0出手即“王炸”,市场战略升级

    芯科科技助力蓝牙Mesh设备开发

    蓝牙Mesh 1.1是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的最新标准版本,Silicon Labs(芯科科技)作为开发和实施
    的头像 发表于 05-16 13:51 1460次阅读
    芯科科技助力<b class='flag-5'>蓝牙</b>Mesh设备开发