华为要求供应商全力供货 希望在9禁令实施前扩充元器件的库存

今年8月17日，美国政府发动第三轮针对华为的“制裁”，封死了华为获取芯片的各种渠道。各类成品芯片以及晶圆代工服务，只要是供应链企业采用了源自美国的技术和原料，华为就都不能采购。相比前两轮制裁，最新禁令给华为的智能手机、5G基站等产品造成的打击更加致命。

据供应链消息，在美国最新禁令公布之后，华为就要求供应商全力供货，希望在9月15日禁令正式实施之前尽量扩充元器件的库存。那么现在已经进入9月，距离“缓冲期”结束越来越近，华为以及各大供应链企业的状况，还有它们的未来自然是业内外最关心的问题。

各类重要芯片都要，供应链积极配合华为备货

作为华为智能手机的核心元件，SoC被“断供”最为致命。之前，长期代工麒麟芯片的台积电表示与华为的合作只能维持到9月14日。从今年5月美国发动第二轮制裁至今，台积电一直都在赶工生产华为的5nm旗舰SoC麒麟9000，争取全数订单在缓冲期结束之前交付给华为。

除了5nm芯片，华为还有多种芯片都在台积电代工生产，采用7nm、16nm以及28nm等多种工艺，其中也包括海思自研的TWS耳机蓝牙芯片。对于这些产品，台积电也正全力以赴赶工生产，都会在9月中旬之前交付华为。

至于对外采购的成品SoC，之前华为与联发科达成了1.2亿枚芯片的订单，但这笔交易显然是进行不下去了。现阶段，华为只能是在9月15日之前，尽可能多地向联发科购买芯片，多积累库存，以备禁令生效之后，能够多维持一段时间。

从联发科的角度来看，旗下天玑系列SoC的竞争力很强，因为一纸禁令就无法卖给华为，必定会造成很大损失。基于这种情况，联发科已经向美国提出申请，力求在9月15日过后继续向华为供货。至于美国能否网开一面，各方都在紧盯事态的发展。

在存储器方面，有报道指出三星、SK海力士都将在9月15日之前交付华为之前订购的产品。美光则明确表示不会在禁令生效后继续给华为供货，这也是继台积电之后的第二家供应商做出“断供”的明确表态。

除了SoC和存储器两大核心芯片，台媒最新报道指出，由于触控驱动IC（TDDI）出货紧张，华为正向台湾驱动芯片大厂联咏、敦泰等主动加幅5-10%进货，甚至提出“有多少，要多少”，同时不排除后续再次加价抢货。

至于其他方面，现有报道指出，瑞昱、大立光、立积等供应商也在加紧向华为交付订单，一些芯片厂为了赶上最后期限，甚至同意交付未经封测的半成品晶圆。

按照事态发展，9月15日禁令生效之后，华为就无法从任何渠道获得芯片。现在这段时间，正是供应链企业集中出货华为的最繁忙时刻，它们在8月和9月的业绩出现肯定会短时暴增。

然而供应链消息指出，华为做再多的努力，也只能保证各产品线今年能够顺利维持。到2021年，华为之前积攒下的元器件库存将会耗尽，其产品线面临停摆威胁，届时供应链将会迎来更严峻的挑战。

华为产品线面临中断，明年形势更严峻

据行业调研机构TrendForce预估，华为2021年智能手机产量可能降到3000万至5000万台，以今年出货1.9亿台来计算，等于明年将会暴跌74%-85%之多。尽管其他手机供应商会补上华为的缺口，但这也无法完全弥补供应链的损失。

以联发科为例，台媒分析，在华为1.2亿枚芯片的大单化为泡影后，即便是将这些芯片卖给其他手机厂商，也依然会留下4600-6300万颗芯片的缺口，进而导致整个2021年移动SoC总的出货量都会下降。

在此引发的传导作用下，封测行业也将受到打击。据台媒经济日报最新报道，台湾三大封测厂矽品、京元电、矽格受到华为和联发科相关事件的影响，都已叫停在大陆的扩建计划，牵动近百亿元新台币投资。

而在存储器方面，今年本来需求就不旺盛，产业链库存积压较多，明年华为产品线一旦停滞，那么这些库存就更难以消化。未来，各大存储原厂不仅业绩承压，未来产能扩充、技术改良的进程也会被严重拖慢。

至于其他各类“周边”元器件，诸如射频器件（RF）、电源IC、图像传感器（CIS）等，也会受到华为事件的牵连，相关供应商在明年都将迎来重大考验。

多方呼吁延长对华为供货，期待后续迎来转机

可以说，美国政府凭借一纸禁令，完全打乱了IC产业链的节奏，使得众多供应商不得不在短期内疲于奔命，之后还要面对需求锐减、库存积压以及业绩衰退等多道难题。

就华为禁令造成的重大危害，电子行业已经有了充分认识，不光是联发科向美国申请对华为开放供应，一些行业机构，包括美国半导体产业协会（SIA）和国际半导体协会（SEMI），也先后呼吁美国政府延长禁令“缓冲期”，并为与5G无关的产品提供高灵活性。

不得不说，在新冠疫情造成需求锐减之下，IC产业的日子已经很难过，再多一个变数确实承担不起。希望华为事件能够在尽量短的时间内迎来转机，但若美国政府依旧坚持固有态度，各大供应商也只能顺应形势，做出合理的应对。