外媒：美国半导体行业将无法幸免于与中国的技术战争

美国和中国科技行业的消息人士都对《亚洲时报》表示，美国半导体行业将无法幸免于与中国的技术战争。

经济学家大卫·高盛（David P. Goldman）解释说，美国的芯片公司需要从中国获得的钱来推动研发，而中国只需要生产现成的替代产品来满足自己的需求。

Goldman的这篇文章是在美国计划对中国最大的芯片制造商中芯国际施加限制的消息爆出后写的。

他引述一家中国大型科技公司不愿透露姓名的官员的话说：“目前的情况是，［美国芯片制造商］无法生存，只是时间问题。”

这位官员指出，中国将投入大量资金，以“取代美国芯片设计师，芯片软件开发商和芯片设备制造商。”

Goldman表示：“处于风险之中的公司包括高通和英伟达等IC设计公司，还有三家EDA厂商，以及应用材料，Lam Research和KLA-Tencor等设备制造商。

“费城半导体指数在9月4日损失了5.7％，即1000亿美元（1380亿澳元）的市值，此前有报道称，中国即将启动一项大规模的、1.4万亿美元的科技产业五年资助计划，开发所谓的第三代半导体。”

在五月份对华为施加限制之后，至少有三个来自可知消息人士的预测，即在不久的将来，美国将在所有技术战争中位居第二。

华盛顿特区战略与国际研究中心的中国商业和经济学高级顾问兼受托主席斯科特·肯尼迪就是其中之一。中国问题专家道格·富勒是第二个，第三个是英国经济学家，其表示“5月禁令”可能推动半导体行业部分退出美国。

这是已知的所有作者第一次断言，在8月份对华为的芯片进口实施了进一步制裁之后，在不久的将来，中国将在科技领域名列前茅。

据 《华尔街日报》报道，高盛与之交谈的美国行业消息人士告诉他，针对中芯国际的举动不是一个好主意，因为它并没有像华盛顿认为的那样为中国军方制造定制芯片。

一位顾问说：“中国军方并未从中芯国际购买定制芯片。它们是从台积电（TSMC）那里获得定制芯片的。台积电是全球最大的晶圆代工厂。

与五角大楼一样，中国军方使用的大多数产品都是现成的。设计定制芯片的成本为5亿美元。五角大楼没有预算。解放军也没有。

“因此，中芯国际并非用于军事应用。《华尔街日报》及其消息来源掌握的信息不正确。白宫没有研究事实。”

Goldman写道，事实上，中国是美国技术的巨大买家，这意味着中国工厂可能将工作分包出去，从而无法追踪。他指出，中国公司大量购买了美国设计芯片的软件。

Goldman还写道：“中国是世界上最大的半导体和半导体设备市场。截至2020年第二季度，美国三大EDA厂商50％以上的销售额是对外国购买者的。”

“IC设计厂商中，英伟达销售额的92％和高通公司销售额的89％都在海外。中国每年进口3000亿美元的半导体，其中大部分直接或间接为美国IC设计厂商、软件开发商和设备制造商的收入做出了贡献。“

Goldman解释说，今年年初，美国国防部否决了一项对美国半导体制造商实施出口管制的提议，理由是这将减少收入并迫使削减用于研发的资金。但是特朗普政府在5月继续前进，五角大楼曾预测的情况即将过去。

他引用一位中国高管的话说：“对美国人而言，最好的情况是就［在中国］的市场份额达成协议，在这种情况下，美国公司可以生存。目前的情况是，这只是时间问题。中国不必出口-他们只需要为自己的消费生产产品，就可以‘消灭’美国公司。”

来源：摩尔芯闻