针对数据中心工作负载的第二代至强可扩展芯片阵容的18-SKU更新

英特尔今天早上宣布了针对数据中心工作负载的第二代至强可扩展芯片阵容的18-SKU更新，指出更新的Gold处理器与之相比，平均性能提高了1.36倍，每美元性能提高了1.42倍。第一代芯片（即第一代Cascade Lakes）。

该公司表示，这些处理器（标有“ R”（刷新），“ T”（较高的温度承受力）或“ U”（单插槽）后缀）设计用于双插槽和单插槽主流和入门级服务器。系统。在高端，至强黄金产品线最高支持28核，时钟速度为4.5 GHz，具有“涡轮增压”，高速缓存为38.5MB（增长33%），峰值功耗为205W，支持Intel Optane持久内存低端版本的价格范围在3，950美元至1，273美元之间（请参见下表）。

该公司还宣布了Xeon Silver和Bronze中级和入门级服务器芯片的更高性能。

该公司表示：“在这些处理器中添加更多内核并增加缓存是针对每个服务器容量至关重要的工作负载，例如虚拟化云，超融合基础架构（HCI）和网络功能虚拟化（NFV）。” 一个博客。

包括Dell EMC，Nor-Tech，Supermicro，GIGABYTE和TYAN在内的数家服务器OEM宣布支持更新的Xeon。

英特尔今天还宣布了一种新的Atom P5900 10nm SoC，该芯片设计用于5G网络部署中的无线基站。它与第二代Xeon一起，是更大的5G网络基础设施新产品组合的一部分，其中包括结构化ASIC，代号“ Diamond Mesa”，FPGA加速器，5G网络优化的以太网NIC以及集成到其中的新软件功能英特尔的开放网络边缘服务软件（OpenNESS），该公司表示，它可以简化云原生边缘微服务的部署，以支持自定义5G实施。

英特尔数据平台事业部执行副总裁兼总经理纳文·谢诺伊（Navin Shenoy）表示：“随着行业向5G的过渡，我们继续将网络基础设施视为最重要的机遇，到2023年将代表250亿美元的芯片机遇。” “通过为客户提供跨核心，边缘和接入的设计，交付和部署5G解决方案的最快，最有效的途径，我们有望在这个不断增长的市场中扩大领先的芯片地位。”