王汇联：我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业发展的方法

集微网消息（文/Wilde）“对于中国半导体而言，我们现在争取的是未来30年、50年甚至更长远的发展权。而这种发展权最核心就是国内半导体面向全球的战略竞争，如果这一战出现问题，实际上会影响到未来更长远的发展。

”8月28日上午，厦门半导体投资集团总经理王汇联在2020第四届集微半导体峰会的主题峰会演讲中这样指出。 王汇联做了一个比喻——有人说，波音值100个苹果，尽管苹果是伟大的科技公司。这看似是一个调侃，实则背后的原因在于，波音在美国工业体系中的重要性，显然是无可比拟的。这其实反映出另一个问题，支撑半导体产业发展的是工业基础和工业化进程，即目前必须要面对芯片、工业软件、航空发动机等领域被“卡脖子”的窘境，事实上提升工业化能力的路更长远。

从中兴，到晋华，再到华为事件之后，美国对于中国集成电路产业的发展打击步步升级。从限制集成电路制造设备、工艺技术，到EDA工具，再到科技交流，以及影响同盟国货地区联手限制中国等。70多年来，由美国主导、引领了半导体技术发展，构建了产业生态、技术生态和全球产业链布局。

未来中美之间预期会有哪些变化？王汇联认为，这其中有很大的不确定性。当前中国半导体产业面临的局面可以说是“被逼上悬崖”，需要产业界“保持战略定力”，重新审视自身的发展举措。他进一步指出，科技和技术脱钩、产业脱钩、经济割裂，代价是双向的，这将对全球经济产生重大影响——比如影响包括大量美国企业在内的消费类业务和市场，比如华为的供应商利益也将受损，自然也包括美国企业。在这样的背景之下，中美双方必将重构产业链、技术链，所投入的资金和时间更将大幅增加。

不过，危机下更大的是机遇。“长远来看对于中国的半导体产业是有利的，因为当前的国际形势让我们意识到，模仿、跟随的模式已走到尽头，谋划从底层构建开始构建自己的技术产业生态，探索适合中国的发展模式箭在弦上。”王汇联表示。 当前解决卡脖子的问题仅仅是第一步。他解释道，事实上，所谓的“卡脖子”技术背后反映的是国内技术生态和产业生态，特别是人才培养体系方面的缺失，而这些不是靠钱能砸得出来，需要花时间积累。 目前发展阶段下，全球局势正迫使国内半导体产业做国产化替代。公开资料显示，中国作为最大的手机生产国和研发国，目前除手机处理器的国产化占约20%，封装代工占有一定的份额以外，其他基本上在5%以下。 中国已成为全球最大市场是不争的事实，但中国厂商更多处于产业价值链的中低端。王汇联指出，最根本的原因是我们产业发展阶段仍在初级阶段，看似有巨大的市场机遇，但这一窗口期能有多长？这反映出产业界当前的深层次问题。而中国半导体产业的真正意义的“诗和远方”，需要的是长远的谋划，从而培育建立起扎实的中国本土产业生态、技术生态，以及人才培养体系。

坚持开放发展是基石 探索中国半导体新路径 如何探寻中国半导体的发展模式和路径？当前国情下符合产业发展规律的举国体制是什么？ 王汇联指出，尽管中国消费类市场占比较大，要想跻身产业价值链上游仍需要持续努力。中国的发展阶段不能完全模仿产业链上游的玩法，而是要探索出中国半导体产业自身的发展新路径。

从产业观察来看，摩尔定律持续向前演进，从5纳米、3纳米再到1纳米节点，产业链和产业生态基本上已形成寡头格局。

在寡头格局下，并非所有的产品都适合采用先进工艺，王汇联指出，事实上探寻More than Moore（超越摩尔）不同路径的脚步从未停过，也出现了很多核心技术。对于中国市场而言，特色工艺路线或许更为实际。而为解决摩尔定律的后续发展问题，以先进封装产业链（晶圆级、载板）、载板技术（软/硬）、SIP、TSV/TGV等为代表的技术的商业价值也将逐步显现。 讲到当前的产业资本和产业态势时，王汇联指出，中国半导体投资的“跑马圈地”已经基本完成，主赛道基本填满，但仍有缝隙可填。中美科技竞争、割裂带来的国产替代、“半导体+”的机遇。“但无论哪种发展模式，首先要做好自己，坚持开放发展是基石。”

值得一提的是，当前在地方政府、资本的青睐之下，中国集成电路产业正在各地开花。举国体制下发展半导体产业，地方是主要力量，更是重要力量，但是盲目性巨大。“这种盲目性实际上是对产业理解不足和对产业发展路径不够尊重。”王汇联指出，北京、上海、深圳形成各自的产业聚集地有其各自的历史渊源，“这个产业不是说砸了钱就会有，一定是时间、技术、人才、产业生态集聚到一定程度才会有。”

因次，尊重半导体产业发展的基本规律，提高对产业的理解、认识是前提，而资源、项目导入是战术层面的举措，区域产业发展需要培育内生动能，如人才、营商环境、科技支撑等，否则缺乏可持续性。王汇联同时指出，招商引资是简单粗放的发展模式，并不适合高技术产业，更不适合半导体产业。加大研发投入和企业家培育，担负起产业责任“最核心的创新主体是企业，未来打仗的是企业家，企业家培育是当前最为紧迫的工作。”王汇联指出，中国集成电路产业的发展不缺资金，但目前问题在于资源配置上出现结构性矛盾，包括对研发支持力度不够，基础产业生态以及人才培养体系还不完善，这涉及到很多改革。 他进一步指出，近年来除了国家科技重大专项外，国家其它科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入，且每个项目（课题）投入强度偏低，看似有支持但实际强度不足，项目（课题）成果产出与产业要求差距较大。

“投入总量看似很大，但是单个项目投入强度不足，长期积累下来看似什么都有，实际上真正用的时候什么都没有，这是很现实的问题，希望能够改变这个格局。”王汇联现场解释道。 当前迫切需要重新审视我国集成电路产业的发展举措，重视对基础科研领域的持续投入，探索举国体制下的研发支持、基础研究和人才培养模式，鼓励、支持各类半导体创新平台建设等。王汇联提醒，在这个过程中一定要避免回到分资源的模式，要提高我们的施政和施策效率，战术要压精准，避免战略误判。 最后，王汇联总结道，我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业发展的方式方法。这需要“国家队”的担当和龙头企业的担当，来担负起主动培育、扶持本土半导体产业链、供应链的产业责任。（校对/范蓉）

原文标题：王汇联：国产替代不是终点只是机遇 中国半导体的“诗和远方”是争取未来更长远的发展权

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