外媒:印度正逐步将华为等中国企业设备从电信网络中移除

台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片

近日，在台积电的技术研讨会上，有一个侧面的消息是，台积电已经在客户研发3nm工艺节点技术。正如我们之前报道的那样，台积电正在开发其3nm，明年进行风险生产，2022年下半年进行大批量生产，所以此时台积电的主要合作伙伴已经在3nm PDK的初始版本上开发其未来的硅片。

外媒：印度正逐步将华为等中国企业设备从电信网络中移除

据金融时报报道，印度正逐步将华为和其他中国企业的设备从其电信网络中移除。印度政府尚未对华为和中兴等中国设备供应商发布任何正式书面禁令，印度总理纳伦德拉？莫迪（Narendra Modi）的政府也没有发表任何此类公开声明。然而，业内高管和政府官员表示，主要部委已明确表示，本地电信服务提供商应避免在未来投资中使用中国设备，包括在5G网络中。

马达和触控显示业务收入减少，金龙机电上半年亏损3064万元

金龙机电发布2020年半年度报告，该公司实现营收为6．21亿元，同比下降20．31％；归属于上市公司股东的净利润亏损3064万元，同比增长5．72％。金龙机电表示，受疫情影响，公司马达产品客户订单需求量下降，导致产品收入减少；公司对触控显示业务客户结构进行调整，相关产品收入减少；受疫情影响，工厂复工延迟、部分客户订单延后，导致报告期内收入减少。

泉州芯谷：一区三园龙头引领，打造半导体全产业链基地

我国半导体产业集中在长三角、珠三角、环渤海、中西部等区域，厦门、泉州、莆田等福建沿海地区获批海峡两岸集成电路产业合作试验区，成为近年来新发展的一个重点区域。自2016年，泉州提出“举全市之力、借全国之势、聚全球之智”大力发展半导体产业之后，2017年，福建省政府批复同意在泉州市设立省级半导体高新区。泉州半导体高新技术产业园区，简称“泉州芯谷”，总体规划面积60平方公里。
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