虽然美国有禁售令制裁,但华为方面仍有足够使用于5G基站的芯片

根据韩国媒体《TheElec》的报导，虽然面对美国新一波禁售令的制裁，但是华为方面仍有足够使用于5G 基站的芯片库存量。这使得美国的制裁仅限于华为用于智能手机上的芯片，对基站相关业务的冲击有限。

报导引用知情人士的消息指出，自2019 年以来，华为已经针对5G 基站业务向外界下了足够的芯片库存量。而且，这些用于5G 基站的芯片与用于智能手机的芯片相较，用于5G 基站的芯片的生命周期更长。因此，目前是韩国电信公司LG Uplus 的4G 和5G 基站主要供应商的华为，目前在韩国的相关业务不会受到影响。

日前，美国商务部针对华为及其70 个分支机构进行新一波的禁售令制裁，规定需要美国政府许可，才能取得采用美国设备或技术生产的半导体产品。而这项制裁令阻止了晶圆代工龙头台积电生产由华为子公司-海思半导体所设计的智能手机芯片，而台积电也将自2020 年9 月15 日起停止生产，并供货海思所设计的芯片。

对此，华为高层之前在相关公开场合也证实了这一消息，表示因为台积电将自9 月中开始不再协助生产搭配在新款Mate 40 系列旗舰型智能手机上的麒麟9000 处理器，这使得麒麟9000 处理器将成为华为海思末代麒麟系列处理器。 而虽然华为海思自研的麒麟系列智能手机芯片，受到美国制裁令的冲击将断供，但是，在5G 基站所使用的芯片部分却仍旧维持正常状态。2019 年1 月，华为宣布了用于5G 基站的天罡芯片。这款可以支援3.5GHz 和2.6GHz 频段的5G基站芯片，采用台积电的7 纳米制程所打造。也因为天罡芯片在2019年宣布之前就已经开始委托台积电生产。所以，在面临美国制裁前，华为就已经有至少一年半以上的时间来储备天罡芯片，这使得该产品的库存量充足，相关产品的量产也不受到影响。 报导进一步指出，相较于智能手机上所使用芯片，5G 基站使用的芯片因为在户外的环境下，使得芯片本身更加重视可靠性与稳定性，这使得这些芯片的生命周期长。通常仅需要进行相关软件的更新就可以持续的使用，这也使得华为在这部分的业务短时间内不会受到影响。 SEMI：吁美国官方给「华为禁令」120 天宽限期 针对美国新禁令，国际半导体协会（SEMI）发出声明指出，对华为升级管制将带来严重负面影响，最终将损害美国半导体产业，使其他企业可取代美国技术，并呼吁美国官方应再给予120 天宽限期。 美国升级华为禁令引发半导体业界高度关切，继美国半导体产业协会（SIA）警告此举将对美国半导体产业带来明显负面影响后，代表全球逾2,000 家半导体相关企业与超过130 万产业人士的SEMI 也发布声明指出，美国的新出口管制条例将抑制购买美国制造设备与设计软件之意愿，并已导致和华为无关的企业损失将近1,700 万美元。 SEMI 表示，美国商务部大幅扩大单方面限制的决定，可能导致更多的销售损失，甚至侵蚀美国产品之客户基础，且新的限制也会加深对美国技术供应不可靠的看法，并进一步刺激出更多用来取代美国技术的方案，届时恐使美国半导体企业收入减少，影响投入研发资源，并削弱美国创新，进而损害国家安全。因此，SEMI 请求美国商务部将8 月17 日前生产的产品之宽限期延长120 日，以确保决策具有可预见性和即时性，并为和5G 无关的产品提供更大的弹性。