华天科技高度关注疫情动态和行业发展形势变化

2020年初新型冠状病毒感染肺炎疫情在全球蔓延对经济运行造成了巨大负面冲击，也对全球半导体行业带来了不利影响，各大研究机构对全年半导体产业发展普遍下调预期。疫情对半导体行业的影响最直接体现在以手机为代表的终端消费型电子产品的需求，根据IDC等市场研究公司发布的报告，受全球疫情防控形势不明朗、国际贸易争端等因素的影响，2020年上半年全球智能手机出货量同比达到两位数降幅。

受益于我国疫情防控成效和快速复工复产，我国经济发展先降后升，经济运行总体向好，并且随着我国加快推进以5G、工业互联网、大数据、人工智能等为代表的“新基建”基础设施的建设，加速了集成电路国产替代进程。2020年上半年我国集成电路设计业成为三业中增速最大的子行业，为芯片制造和封装测试企业带来大量订单。根据中国半导体行业协会统计数据，2020年上半年我国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%。

2020年上半年，华天科技高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。主要工作开展情况如下：

生产经营及客户开发方面，报告期内，华天科技持续关注疫情对行业的影响，加强疫情期间与客户的沟通和订单跟踪相关工作，通过寻求国内客户增量订单弥补疫情导致的海外订单的减少，保障订单总体稳定。同时，公司不断寻求具有成长潜力的客户合作，新开发客户88家，客户结构不断优化。2020年1-6月，公司实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平。得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降等因素的影响，2020年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。

技术和产品开发方面，完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3D NAND 16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGA AI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。

产业布局方面，截至报告期末，华天南京完成一期项目建设及各项生产准备工作，通过封装测试相关的体系认证和现场审核，并于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式。华天南京的投产运营提高了公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，提升了公司的综合实力。

报告期内，公司与华为全面展开数字化转型咨询项目合作，借鉴华为成熟的管理方法论和实践，通过实施战略管理、营销、销售、客户服务、采购等方面的流程变革，梳理和建立华天特色的管理体系，为公司运营和管理水平提升打下坚实基础。