芯力量”初赛迎来了尾声！5大优质项目尽显新“芯”势力

集微网消息，8月12日，随着“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛第十场的成功举行，“芯力量”初赛也迎来了尾声。作为收官之作，第十场云路演汇集了AMOLED驱动芯片和功率半导体等领域的5大优质项目，获得了评委的高度关注和赞赏。

“芯力量”初赛启动于6月12号，主要形式为封闭式云路演，5个项目为一批次进行，由30多家顶尖投资机构组成的“芯力量”评审团在云路演中担任评委，筛选优秀项目进入复选和决赛。本周六（8月15日），进入复选的项目名单即将正式公布，预计将有40家项目进入复选阶段，敬请期待。

进入复选之后，由评审团对进入的项目统一进行综合打分，选取得分最高的18家项目进入决赛，于8月27日在厦门决赛现场进行最后一轮角逐，并由芯力量评委会评出最终获奖名单。

第十场云路演5个项目分别是：

晟合微电子：AMOLED驱动芯片的“新星”

随着大陆AMOLED面板厂商产能的扩张和陆续投产，大陆AMOLED面板出货量增长势头强劲。国内新型显示产业的快速发展，给产业链上游的OLED驱动芯片产业带来巨大的发展机遇。预计国内AMOLED驱动IC市场规模从2016年的5.76亿元上升至2020年的30亿元，年复合增长率达65%，成长潜力巨大。

晟合微电子成立于2015年，是国内唯一拥有FHD，FHD+及QWHD OLED驱动芯片设计经验的设计公司，并得到台积电的大力支持。公司产品主要包括智能穿戴类AMOLED驱动芯片、手机类AMOLED驱动芯片等，未来公司还将开发特殊应用AMOLED驱动芯片。

目前，晟合微在AMOLED芯片设计技术，特种算法以及技术支持上已达到行业一流水平，研发的驱动成熟度高，已打破了目前垄断的进口产品，填补了国内该行业的空白。

天狼芯：国产高性能第三代功率半导体

在功率半导体产业中，以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料正逐渐呈现出蓬勃发展的趋势。根据Yole数据，2019年GaN器件的市场规模约6,000万美元，预计到2022年，全球GaN器件的市场规模将达到4.5亿美元；此外，2020年全球SiC功率器件市场规模约5-6亿美元，预计到2022年，SiC功率器件的市场规模有望超过10亿美元。

目前国内在发展第三代功率半导体上面临着些许的挑战，其中包含对于原材料 (Substrate，EPI)、工艺平台、模块封装技术、可靠性测试、生产良率以及市场占有率上面，还远远落后于国际大厂。因此，在产品成本以及参数规格上面，国内厂商短期内不具备话语权。

天狼芯半导体成立于2020年1月，是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业。依托资源整合和技术创新，公司致力于高品质及高可靠性的产品开发，主要产品为GaN系列、SiC系列宽禁带功率器件，以及Trench/SGT MOSFET。公司不仅与国内外知名晶圆制造商构建了功率和模拟半导体工艺战略合作，同时还与几家裸晶圆供应商达成合作共识，建立了稳固的原材料供应链。

优矽科技：国内领先的RISC-V商业IP设计

随着5G及物联网的推动，基于RISC-V的商业IP将大幅冲击ARM架构市场，预计2025年RISC-V商业IP市场规模将接近50亿美元，仅基于RISC-V的IP授权和软件工具的全球营收将在2025年增加到11亿美元，其中亚太地区将由2018年的0.26亿美元增长到5亿美元。

优矽科技成立于2018年3月，是一家以RISC-V开源指令集为基础，深耕IP研发及SoC应用方案解决的科技型服务公司，致力于实现国产处理器及芯片的自主可控。公司核心团队成员来自ARM、意法半导体等国内外顶级半导体公司，拥有近20年产业经验，形成战略统筹、研发设计、市场销售的管理闭环。

成立不到两年，优矽已获得国内一线芯片设计上市公司千万级合同，以及近10家芯片设计公司开发授权，优异IP核性能保证终端应用覆盖工业、消费电子、手机处理器等广泛场景。

健天电子：柔性高精度光纤智能传感器

目前，中国传感器产业正处于由传统型向新型传感器发展的关键阶段，体现出新型传感器向微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化发展的总趋势。值得一提的是，在光纤应用领域内继光纤通讯实用以后出现了一门崭新的应用光导纤维的检测技术——光纤传感技术。而光纤传感技术，是中国少数几个与世界先进水平极为接近的领域，不存在技术代差。

健天电子2016年底总部落户于合肥中国声谷，具有一流的、国际化视野的核心人才，可与硅谷联动，做出差异化溢价的产品。团队核心来自华为、Microchip、ADI、MTK、TI，致力于开发生命体征传感、柔性弯曲传感与数据手套模组(即传感器+AI算法+芯片)。健天电子具有“传感器+AI算法+芯片”整体核心技术能力，核心+周边的战略(MCU为核心，周边传感器+高性能模拟+高性能电源)，致力于成为中国的TI。

鑫金微：大功率半导体混合集成电路

鑫金微成立于2017年，自行封装和销售自有”AuSemi”品牌的大功率混合半导体集成电路和模块，同时利用自建的SiP柔性封装产线，和客户进行联合设计，为客户提供定制化的ODM产品设计与生产代工服务，满足客户不依赖高贵成本高晶圆制程工艺的“超越摩尔”的新产品设计需求；另外为有产业转移或有产品设计方案保密要求的定制产品客户提供保密封装服务。

通过如上两条业务主线，鑫金微实现自己的商业价值和稳健经营。2019年8月，公司已推出3大自有专利系列20余款产品并实现对外销售，自建有基础封装产线。鑫金微主要面向于四大市场：开关电源/充电器市场配套芯片(20W-1KW)、电机驱控市场芯片与模组、家电与智能家居，智能家电，物联网市场芯片与模块、SiP保密封装代工。未来，鑫金微致力于做一个贴近市场，强于产品定义，精于架构设计的IC企业。