一周芯闻：国务院出台政策 促进集成电路和软件产业高质量发展

1. 国务院出台政策 促进集成电路和软件产业高质量发展

中国电子报报道，日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）

《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。

《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。

《若干政策》要求，各部门、各地方要尽快制定具体配套政策，加快政策落地，确保取得实效，推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。

2. 集成电路将正式成为一级学科

2020年7月30日上午，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

设立集成电路一级学科的讨论和动议由来多年，但由于存在争议无法形成。随着学科的不断发展变化，原有的学科划分已限制了我国集成电路人才的培养，影响了我国集成电路产业的良性发展。近年来在中美摩擦背景下，美国对我国集成电路产业打压造成的困难，更证明了这一学科的重要性、紧迫性。

工信部于2019年10月18日在回复政协提案的函中指出，要“推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院”。此次将集成电路作为一级学科的通过，对我国集成电路产业的发展、人才培养、科研开发等，都是一大利好消息。

3. 我国学者取得硅和氮化镓晶圆级单片异质集成新突破

据集微网报道，近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上发表。

据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多种材料的大规模异质集成并基于此制造功能多样化的器件和电路，避免了昂贵且复杂的材料异质共生技术或晶圆键合工艺。通过转印和自对准刻蚀的新技术，使得硅器件与氮化镓器件的互连距离缩短至100μm以下，仅为传统键合线长度的5%。

据估算，新型的共源共栅晶体管可以比传统键合方法减少98.59%的寄生电感。Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管的阈值电压被调制为2.1V，实现了增强型器件。该器件栅压摆幅在栅漏电低于10-5mA/mm的范围内达到了±18V。经过大量器件测试和可靠性试验后，芯片之间的性能具有良好的一致性，这充分证明了转印和自对准刻蚀技术实现晶圆级单片集成共源共栅晶体管的巨大潜力和优势。

据西安电子科技大学新闻网报道，此次是西安电子科技大学团队首次实现了晶圆级硅与氮化镓单片异质集成的增强型共源共栅晶体管,取得了硅和氮化镓晶圆级单片异质集成新突破。该新技术避免了昂贵复杂的异质材料外延和晶圆键合的传统工艺技术，有望成为突破摩尔定律的一条有效技术路径。

4. 珠海高新区发布集成电路产业发展规划

据拓墣产业研究报道，7月27日，珠海高新区印发《珠海高新区集成电路产业发展规划（2020-2025年）》，标志着高新区主导产业开启了高质量跨越式发展新征程，高新区集成电路产业迎来了重大发展机遇。根据规划，高新区将力争到2025年实现集成电路产业产值突破300亿元。

高新区自成立以来，集成电路产业特别是IC设计产业一直都是重点扶持发展的特色产业。经过20多年的培育和深耕，高新区已逐步形成了“应用引导、设计牵头、兼顾材料、制造和封装逐步完善”的集成电路产业新格局。集成电路设计产业产值位列珠三角第二，全国城市排名第八，已形成一定的聚集效应，具备良好的发展基础。

根据珠海市委、市政府提出的将集成电路产业打造成五个千亿级产业集群之一重大战略发展目标任务，高新区力争到2025年实现集成电路产业产值突破300亿元，形成一个两百亿级产业集群（芯片设计）、一个百亿集群（化合物半导体），建成在珠三角乃至全国范围内都有较强影响力的集成电路产业聚集区。

5. 中芯国际拟合资投建新厂

中国电子报报道，7月31日，中芯国际发布公告称，其与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会将共同成立合资企业。该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路。

该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，中芯国际出资拟占比51%。

中芯国际登陆科创板，其举动受到业界的广泛关注。随着这座合资新厂的投资建设，中芯国际的12英寸晶圆产能将得到进一步扩大。

6. 利扬芯片科创板IPO成功过会

集微网消息，近日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第58次审议会议，审议结果显示，利扬芯片科创板IPO成功过会。

招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。

利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3,410万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金将按重要性投资于芯片测试产能建设项目、研发中线建设项目以及补充流动资金。

7. 立昂微电子IPO过会

据全球半导体观察报道，2020年8月6日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。

资料显示，立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司等。

数据显示，2016-2018年，立昂微电营业收入分别为6.7亿元、9.32亿元、12.23亿元，较上年增长率分别为13.33%、39.08%和31.18%，净利润分别为0.66亿元、1.08亿元和2.09亿元。

据了解，立昂微电本次公开发行不超过4058万股A股普通股，拟募集资金13.5亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目：年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

8英寸硅片项目总投资约7.04亿元，拟投入募集资金5.5亿元，项目用地约136亩，将新增单晶炉等共计360台（套）设备，项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目计划建设期为24个月，项目达产后预计年新增销售收入4.8亿元。

6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元，拟投入募集资金8亿元，将新增刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备、仪器共计248台（套），项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片（砷化镓微波射频集成电路芯片），项目建设期为60个月，项目达产后预计年新增销售收入10.08亿元。

8. 汇顶科技宣布完成收购DCT

8月3日，汇顶科技宣布，已完成收购德国DreamChip Technologies GmbH公司（以下简称DCT）。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。

据悉，DCT是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司，在大型ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力，主要产品应用于汽车视觉系统。

整合DCT在自动驾驶系统领域的强大技术能力，汇顶科技的创新能力将如虎添翼，为全球汽车客户提供更具差异化价值的创新产品。DCT拥有一支世界级的图像信号处理（ISP）研发团队，在超大规模系统级芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式软件和系统等领域的技术造诣深厚。双方的强强联手，将构建起更为全面和综合的汇顶科技全球研发体系，并加速和扩宽智能移动终端领域的产品开发。

9. 普冉半导体科创板IPO获受理

8月3日，上交所正式受理了普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉股份”）的科创板上市申请。

招股书显示，普冉股份的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

2017至2020年第一季度，普冉股份分别实现营业收入7780.11万元、17825.27万元、36298.96万元、14202.19万元，收入三年复合增长率为116.00%，分别实现净利润371.79万元、1337.37万元、3232.08万元、1307.31万元，净利润三年复合增长率194.84%。

普冉股份决定申请首次公开发行不超过905.7180万股人民币普通股（A股），本次募集资金将投向于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目和总部基地及前沿技术研发项目。

10. 小米长江产业基金再投芯片企业

8月5日，芯来科技（Nuclei SystemTechnology）宣布近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。

资料显示，芯来科技是一家专业RISC-V处理器IP和解决方案公司，致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化。据官方介绍，该公司多个系列的处理器核心产品与解决方案已经实现客户导入和量产，过百家国内外客户进行了授权和使用。

芯来科技表示，本轮融资资金将用于加速技术研发和商业落地，促进RISC-V处理器、专用算法、操作系统等核心技术的深度融合，同时在AIoT领域提供软硬一体化优质解决方案。

11. 三星西安一期满产

据西安日报报道，三星（中国）半导体有限公司目前一期项目生产线满负荷运行，全线已经升级为第4代产品：64层3D V NAND Flash Memory，月产12英寸晶圆12万片，2019年实现销售513亿元。

三星（中国）半导体有限公司成立于2012年9月，一期生产线于2014年5月竣工量产。二期第二阶段项目在今年7月顺利达成空气净化设备启动的目标。二期项目截至目前完成投资80亿美元，预计二期项目达成满产时，西安的NANDFlash产量会占到三星电子全球规模的35%。

据公司副总裁池贤基介绍，公司的一期项目在疫情期间始终保持满产运营，预计二期一阶段在今年9月也将达成满产的目标。