市值？专利协议？芯片开发！解析全球科技一周热点

7月31日，苹果公司股价周五收盘大涨10.47%，报425.04美元，创收盘纪录新高，盘中最高触及425.66美元。苹果公司市值现达到1.84万亿美元，已超越沙特阿美，重回全球市值最大公司宝座。

自去年上市以来，沙特阿美稳居全球最大上市公司宝座，截至上一交易日，其市值为1.76万亿美元。苹果股价今年已经上涨了逾44%。此前苹果公司公布了令人瞩目的季度业绩。不过苹果表示，相较往年今年新一代iPhone手机将推迟数周发布。

点评：笔者曾经长期跟踪苹果公司和华为终端公司在业绩上的发展轨迹，苹果目前表现在5G产品创新力上略微落后华为，但是在产品生态系统和软件收入上，华为还有许多短板，需要不断向苹果公司学习。苹果公司的iPhone 11系列的持续流行 帮助苹果取得了发展势头。更便宜的第二代iPhone SE也为该公司提供了帮助。实际上，根据Counterpoint Research的数据，该设备是第二季度中国最畅销的三款iPhone之一。

摩根士丹利分析师在一份报告中写道：“尽管面临COVID-19的不利影响，但苹果在各个细分市场和地区的收入均增长了，随着生态系统参与度的提高，收入增长了14％。

高通和华为签订18亿美元的专利授权协议

7月30日消息，高通今天公布了其最新的财报，并宣布已与华为达成一项新的长期专利授权协议，华为将向高通支付大约18亿美元的专利授权费。

根据高通公布的财报数据显示，第三财季营收为48.93亿美元，相比之下去年同期（96.35亿美元）大幅下滑，而在这一财季中，高通MSM芯片出货量为1.30亿颗，与去年同期的1.56亿颗相比下降了17%。而来自设备和服务的营收为37.94亿美元，高于去年同期的35.31亿美元；来自授权的营收为10.99亿美元，低于去年同期的61.04亿美元。

不过，高通透露其于7月已经与达成了新的长期专利授权协议，高通将获得18亿美元的专利授权收入，由此将会对高通第四财季的营收和利润带来积极影响。

点评：高通与华为签订和解协议之时，COVID继续对全球手机销量产生负面影响，尽管高端和5G细分市场继续增长，协议协定有助于提高高通的盈利能力。对于华为手机在全球市场的运营也是非常有助力的。

中芯国际与北京开发区签订合作协议，投资重金提升12吋晶圆产能

8月1日，中芯国际昨晚公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由公司出资。

中芯国际作为全球第五大、中国大陆技术最先进、规模最具优势的晶圆代工企业，为客户提供0.35um至14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。目前，中芯国际共有7座晶圆厂（含两座控股）。

点评：下游晶圆制造厂资本预算提升、光刻机设备出货量回暖，往往都是半导体大周期回升的先行指标。整体上，全球半导体产业的复苏以及半导体国产替代趋势的加速，为中国半导体产业链带来了新的发展机遇。中芯国际的资本开支将对上游设备和材料以及下游封测环节形成直接拉动。在美国围堵中国半导体发展的进程中，中芯国际的举动意味着中国自主创新一直都在阔步前进，未来国产供应链会覆盖更多的行业和市场空间。

本文资料来自CNBC网站、科创板日报，本文资料整理，编辑进行了热点评论。