总投资5.28亿元，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

近日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目正式开工。芯源微于2019年12月16日正式登陆科创板，招股书显示，公司计划募集资金约3.78亿元，主要用于高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目。

芯源微是一家从事半导体专用设备的公司，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

芯源微官微显示，公司高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑面积47012.17平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。

据介绍，截至2019年6月30日，芯源微产品已累计销售700余台套，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂；公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台仍在验证中，目前国内该类设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。此外，公司集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品目前已通过中芯国际（深圳厂）工艺验证并成功实现销售。

芯源公司董事长、总裁宗润福在致辞中表示，得益于芯源长期的技术积累和半导体行业的投资升温，芯源订单持续增长，扩产势在必行。