乾照光电柯志杰：《Mini/Micro LED新赛道》主题演讲

7月2-3日，由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

本次会议开设了三大专场，20+行业领军人物齐聚一堂，基于对LED产业的广度与深度把握，在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。

在主题为“疫情后的危机与突围”的开幕式专场中，乾照光电未来显示研究院院长柯志杰从市场、技术、供应链等方面发表了《Mini/Micro LED新赛道》主题演讲。

柯志杰表示，之所以说Mini/Micro LED是新赛道，是因为它会诞生新的市场应用，会产生新的技术、新的供应链变化，这是一个新的赛道起点。

“在Mini/Micro LED出现之前，大家不会谈到消费领域”，柯志杰说到，Mini/Micro LED把LED企业带到一个新的赛道上，未来能不能有所作为直接决定了万亿的产值能不能达成。

据柯志杰介绍，Mini/Micro LED带来的新市场包含家用电视、HUD、柔性透明显示、AR/VR等，这些市场规模很难估量，需要LED企业真正在技术和产业上有所突破。

“LED能否再次飞跃，这是一个很关键的地方。”

柯志杰认为，Mini LED是一个倒装、小尺寸的芯片技术，主要应用于LCD背光和小间距显示屏。目前乾照光电已经推出4×6/4×8/4×12/5×10mils等产品，正在开发中的还有3×5/2×4mils。

“从本质上讲，我们认为限制Mini LED应用发展的主要问题还是成本，成本的降低主要靠技术进步，包括良率、转移、基板、固晶等。”柯志杰说到。

另外就Mini LED产品红光芯片，柯志杰表示有两个问题，一是电流扩散，即可靠性相关；二是键合技术，“键合不良容易导致使用中的失效。”

而针对这两个问题，乾照光电通过EPI设计和芯片设计可以保证产品的均匀性、可靠性，同时乾照光电也有成熟的键合技术，可避免操作过程中衬底的剥落。

在供应链方面，柯志杰还分析了Mini背光和Mini直显供应链布局。

Mini 背光供应链包含LED芯片端、Mini封装端、背板驱动端、终端产品。

LED芯片端已经基本成熟；封装端还在期待更高效、更高良率、更低成本的技术；背板驱动端有玻璃基板和PCB基板之争。而针对终端产品，柯志杰表示，“从技术角度讲，我们认为消费者的需求决定了产品的形态，产品形态又决定了技术路线。”

Mini直显供应链包含LED芯片端、Mini封装端、屏幕产品。其中在LED芯片端还存在着研磨切劈、点测分选、特殊工艺等难题。

“Mini/Micro LED带来了更多的技术形态和可能”，演讲最后，柯志杰说到，希望藉由整个产业链的努力，拓展到新的产业空间。