硅晶圆销售于第三季度开始下滑

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球硅晶圆市场2020年第一季出货面积季增2.7%，达到29.2亿平方英寸，摆脱连五季衰退阴霾。

根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆产业报告，第一季全球硅晶圆出货总面积达2，920百万平方英寸（million square inches，MSI），较去年第四季出货总面积2，844百万平方英寸成长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。

统计的硅晶圆包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。

SEMI表示，全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后，2020年第一季度迎来了小幅反弹，值得注意的是，由于新冠肺炎的影响，在接下来几个季度，市场不确定性将普遍存在。

SEMI此前预期，晶圆制造厂第二季度可能增加硅晶圆订单，建立安全库存，以满足未来需求，这将有助减缓疫情对第二季度硅晶圆销售影响。若疫情持续，SEMI预期，下半年半导体市场需求恐受影响，硅晶圆销售可能于第三季度开始下滑。
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