信维通信无线充电供应份额增至50%，预计将进入快速增长通道

6月14日，深圳市信维通信股份有限公司（下称“信维通信”或“公司”）在投资者关系活动记录表中表示，公司给客户的无线充电供应份额从20%-30%扩大到50%，未来预计会做得更大；公司已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，其中安卓系手机的5G天线正在快速放量。

过去几年信维通信一直大力投入技术研发，2019年，公司整体研发投入占比提升到8.9%。目前，公司在全球设了11个应用研发管理中心，6个前沿研发中心，地点分布于中国深圳、中国常州、美国圣地亚哥、日本新横滨、韩国水原、瑞典斯德哥尔摩，不断加强公司在射频基础技术、基础材料的研究。在天线方面，LCP天线、Sub6 MIMO天线、毫米波天线模块AiP、5G基站天线等；在基础材料方面，LCP/MPI材料、陶瓷材料、磁性材料、新型射频材料等；在射频前端方面，滤波器、射频开关、功放、射频前端模组等；在新型工艺方面，精细电路制造、表面离子金属化、3D精密成型等。公司的技术研究模式有多种，一种是内部开发，依托我们的中央研究院；一种是技术整合，例如收购绵阳北斗加强我们的磁性材料技术，收购艾利门特获取粉末冶金能力。还有一种是产学合作，我们与世界上在天线射频领域优秀的院校保持紧密的合作。

截至2019年末，公司申请了5G天线、无线充电、LCP模组等相关专利，共申请专利1138项。今年，公司将继续加强在基础材料、基础技术上面的投入。

公司在基础材料、基础技术的投入取得了一定的成效。国内、外大客户对公司的材料认可度非常高，将部分产品的前期需求发给信维，信维根据客户的需求进行材料的设计与选择。公司凭借在基础材料、基础技术的投入，能够更前瞻、更深度地参与大客户的新产品项目，将助力公司业务的拓展。

对于公司的业务增长点以及北美大客户和其他客户的成长性，信维通信表示，公司业务增长的主要动力，首先来源于技术。公司在材料和技术上做了很多的准备，以无线充电为例，公司在2014年就开始布局了无线充电，做了多种材料方面的研究，公司是唯一一家同时覆盖全球前几大手机厂商的无线充电核心供应商。公司给客户的供应份额从20%-30%扩大到50%，未来预计会做得更大；在产品端也做好了规划，围绕泛射频布局了很多产品，形成了良性的梯次产品布局。

公司业务增长点清晰，包括5G天线、无线充电Rx/Tx、LCP模组、高性能精密连接器、射频前端等，未来会看到公司各类新品逐步放量。

公司与国内、外大客户均保持紧密的合作，各大客户的收入保持着不错的增长态势。今年，公司在北美大客户的无线充电、天线、EMI/EMC、高性能精密连接器等业务均取得了良好的进展，各项业务具有较好的成长性。在其他客户，公司也积极开展新产品的合作与开发，也保持着较好的成长性。

关于无线充电发展趋势，信维通信认为， 通过过去几年的市场培育，无线充电有望逐步成为主流趋势，其技术与市场应用的发展趋势如下：

从无线充电技术趋势来看，充电功率不断提高，充电效率不断提升，衍生的散热技术要求越来越高。要实现上述技术性能，材料的重要性越来越凸出。

从无线充电市场应用趋势来看，其应用正处于快速普及阶段。一是无线充电从手机逐步拓展到无线耳机、手表、平板、笔电、汽车以及其他IOT产品，应用产品类别越来越多；二是无线充电从手机接收端标配逐步实现发射端标配。因此，无线充电市场空间巨大。

面对巨大的无线充电市场，信维通信表示，已经建立明显优势，为客户提供从材料到工艺到产品的一站式无线充电解决方案，我们的优势在于一体化，特别是材料的优势。公司在2014年开始做无线充电的材料，进行了很多类型材料的研究，公司对磁性材料的理解明显领先于同行。例如北美大客户原来用铁氧体，韩国大客户用非晶，当时只有信维用纳米晶，而如今所有厂商的手机无线充电接收端解决方案都是用纳米晶材料。因此，客户对公司的认可度很高，很多新项目都主动找信维。目前我们和客户已经在研发2022年及以后的新产品。

今年，公司无线充电产品继续取得新的突破：

第一，不断开拓新客户，并在客户供应份额持续提升。今年，公司继续开拓新的客户，并在部分客户的供应份额持续提升。

第二，公司无线充电从手机接收端拓展到发射端。现在很多客户开始陆续推无线充电器，公司的发射端产品已实现批量出货，未来将会覆盖更多的客户。

第三，公司无线充电的应用从手机端拓展到无线耳机等其他产品的应用。智能手机只是无线充电的一个应用领域，公司已经在无线耳机等其他应用领域取得了突破。

公司在全球各大客户都做好了卡位，已是全球前几大手机厂商、全球知名汽车厂商的无线充电核心供应商，也正在积极拓展全球智能家居厂商的客户。公司凭借着无线充电一体化的优势，预计无线充电业务将进入快速增长通道。

在5G天线的业务进展方面，过去几年，公司一直加大对5G技术的研发，积极储备5G相关产品，特别是对5G天线、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。随着5G时代的到来，天线的数量及价值量均会有所提升。目前，公司已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，其中安卓系手机的5G天线正在快速放量。目前公司的LCP相关产品有十几家客户在做配合，已对部分客户批量出货，90%以上应用在手机上面。

公司是世界领先的天线解决方案提供商，有信心在5G时代继续保持领先地位。

在LCP器件方面，信维通信表示，在LCP器件上已布局多年，做了大量的材料研究与投入，已掌握LCP产品的核心技术，具备了从材料到工艺到LCP模组全面的能力。公司凭借着自身的技术积累，为客户提供从材料到工艺到LCP模组的一站式解决方案。

目前，公司已经与十几家客户在做项目配合，包括北美客户、国内客户，部分客户已经实现了批量出货。

为了应对客户的需求，今年，公司正在建设一条中规模LCP生产线，含括LCP前道工艺和后道工艺，该生产线正在加紧搭建中。随着公司中规模LCP生产线落地，公司LCP业务规模有望进一步扩大。

对于下半年与北美大客户的合作进展，信维通信表示，公司与北美大客户保持紧密的合作，产能利用充足。公司也正在积极配合客户的新品项目，目前进展顺利，会根据客户的量产规划进行订单排产。公司始终保持与北美大客户的密切沟通与配合，并已做好各种情况的准备，也采取相应的措施力保全年收入目标的实现。

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