华为希望后道生产年底前完成，以追求把控过关

据日经中文网报道，华为希望芯片封装以及印刷基板等后道生产能够在年底前大部分在中国完成，以增加自身供应链的把控。

据了解，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望今年年底之前，在中国实现大部分扩产或移动。目前，半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地，比较不可能任意移动，但是华为一直希望封装测试等芯片的最后工序，及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解，华为更已暂缓验证新的供货商，除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。

消息人士指出，华为未来的供应链策略就是要本土化，以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴。

除了要求供货商扩增其中国产能，华为同时也积极扶植中国供货商的技术能力。据了解，华为去年已派驻超过100位技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电的工厂以协助其技术升级，然而“进展并不如华为所预期般顺利”。华为的本地化努力早在2018年美国突然切断中兴（ZTE）供货时就已经开始。