华为产品将美国元器件使用比例压缩到最低，28个组件占总共的2%

有分析指，科技公司华为的手机产品已经可以完全不用美国零部件，而现在除了手机外，旗下平板等产品也正在将美国元器件使用比例压缩到最低。

媒体6月8日发表文章称，最新的分析报告显示，华为MatePad Pro的Wi-Fi版本预估整机成本为269.18美元，主控总成本为115美元，主控元器件约占整机成本42.7%，而机器共计1，411个组件，其中日本提供1，148个组件，占总共的81.4%，组件数占比最高，成本占比4.6%，主要区域在器件，前置相机传感器。

华为正逐步降低美国元器件对产品的占比具体来说，华为该产品的元器件中：中国提供225个组件，占总共的15.9%，成本占比71%，成本占比最高，主要区域为主控芯片、非电子器件，连接器和屏幕；美国提供28个组件，占总共的2%，成本占比4.6%，主要区域在电源射频辅助IC；韩国提供3个组件，占总共的0.2%，成本占比15.7%，主要区域为闪存内存芯片；其它国家和地区提供7个组件，占总共的0.5%，成本占比4.1%。

报告中还提到，美国仅存的2%的元器件，如果华为想要替换的话，也是完全没有技术难度的。

按照行业人士的说法，为了让旗下产品摆脱当前复杂的局势，华为正在加强移动终端元件的去美化，而在这之前，有日本调查机构发现，Mate 30 5G手机中，中国国产零部件的占比提升到了41.8%，相比未制裁前4G手机的占比增加了16.5个百分点，而美国元件之前占比还有11.2%，在Mate 30 5G上直接减少到了1.5%左右，只剩下不太重要的玻璃壳等部分。

华为在元器件方面很大程度上摆脱了对美国公司的依赖更早之前，有英国媒体对P40拆解后也发现，华为在元器件方面很大程度上摆脱了对美国公司的依赖，而他们也在力推中国供应商，比如柔性OLED屏幕由京东方独家供应，屏下超薄光学指纹方案均为汇顶科技供应，长焦CIS传感器方案由豪威科技独家供应。

更重要的是，华为已经涉足RF前端中最主要器件PA（功率放大器）的研发，在5G中后期由海思自给仍然是没问题的。

有行业人士直言，从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持中国国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。

任正非曾表示，不担心美国进一步打击华为此外，华为旗下的海思半导体早已经有自研的处理器及各种IC芯片，美国公司以往最难替代的是天线、射频部分，主要掌握在美国思佳讯（Skyworks Solutions）等公司中，而在华为5G手机上，这部分也逐渐被海思替代。

之前P40发布会上，华为终端负责人余承东接受采访时表示，华为手机已经可以完全不用美国零部件，同时他也透露，华为的5G基站也是如此。

华为创始人任正非之前在一个商务会议上明确表示，华为的5G基站，完全不需要美国部件，脱离美国供应商，华为也可以生存，并且还会在2021年扩大产量。不过在最后，任总还是希望与美国供应商恢复联系，他说：“人还是有感情的，我们与供应商有30多年交情，不能光为我们挣钱，让朋友不挣钱。”

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