Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麦克风芯片

据麦姆斯咨询介绍，Silex Microsystems（简称：Silex）与通用微科技有限公司（简称：通用微）保持长期深度合作。近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麦克风芯片，并进行量产准备。

经与Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片实现了工艺定型机工程批验证。下一阶段通用微计划在耐威科技（目前更名为赛微电子）、国家集成电路产业基金参股的子公司赛莱克斯微系统（北京）（简称“赛莱克斯北京”）有限公司进行该款芯片的规模量产。从今年二季度末开始，通用微将为客户提供可供评测、认证的MEMS麦克风。2020年第三季度中开始将可为智能手机、TWS耳机、智能家居等终端客户批量供货。

通用微是国内全自主研发70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片并流片成功的高科技企业。在全球已发布的三、四款70dB的MEMS麦克风中，通用微的芯片尺寸比竞品的同类型芯片面积要小很多，其核心的MEMS传感芯片只有1.05mm x 1.05mm。而与目前唯一的一款具备差分式功能的70dB竞品MEMS麦克风芯片相比，通用微芯片的尺寸也要小许多。在该尺寸下，通用微可以完美配合包括TWS耳机在内的各类终端客户的参考设计，打破国内芯片设计厂商在高端MEMS麦克风领域的空白，让智能设备听的更“懂”，人机交互更加流畅自然。

通用微的技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学MEMS近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会等核心难题。通用微采用单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。

通用微未来的目标是把微型声学传感器、声学处理算法、端侧模糊语音识别、端侧声纹识别等集成到一个人工智能芯片里，以单一芯片的产品形态提供给客户，为终端客户提供无与伦比的人机交互体验。

瑞典Silex成立于2000年，长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及不断增长的代工产能。2012年以来，Silex一直保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。在2018年全球MEMS晶圆制造厂商排名中，Silex继续位列纯制造厂商第二名、制造厂商第四名，与STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

赛莱克斯北京成立于2015年12月，由赛微电子与国家集成电路产业基金共同投资，自有超净车间面积9000余平方米，拥有业界先进的8英寸MEMS国际代工生产线，该生产线代表了MEMS领域的领先水平与规模产能，预计将在2020年正式投产运行。