高端TWS耳机市场争夺战 vivo选择高通QCC5126蓝牙SoC

在TWS耳机市场中，Apple无疑占据重要地位，但国内手机品牌也毫不示弱。在国内高端TWS耳机市场中，是各大手机品牌的竞争，更是各大蓝牙芯片厂商的竞争。这次vivo TWS Earphone选择了高通QCC5126旗舰级蓝牙音频SoC。

配置

SoC：高通QCC 5126处理器

电池：耳机25mAh纽扣锂电池 l 充电仓400mAh/1.54Wh锂聚合物电池

特色：双路传输技术 l 双电容式传感器 l 内置骨传导震动传感器

vivo TWS Earphone首发搭载高通QCC5126旗舰级蓝牙音频SoC。除此之外还有哪些IC呢？

主板IC：

主板正反面主要IC:

1：Qualcomm- -蓝牙音频SoC

2：STMicroelectronics- -骨振动传感器

3：Goodix- -电容式入耳检测与触摸控制二合一芯片

4：Knowles-麦克风

5：电源管理芯片

充电盒主板正面主要IC:

1：Nuvoton--低功耗8051单片机

经过整理vivo TWS Earphone包含耳机和充电仓，共计408个组件，预估器件成本约为47.552美元。其中主控IC部分占据55%。在拆解中我们还发现了些什么呢？

拆解

首先拆解充电仓，外壳使用胶水进行固定，取下底壳和USB保护壳。在主板呼吸灯上贴有白色柔光纸，在其下方的LED灯四周还贴有黑色泡棉。ZIF连接器使用胶带加固。

在底壳上，LED指示灯开孔内部有遮光棉，柔光罩。按键位置有密封胶，阻止灰尘进入。

拆开排线之后，将充电插座、指示灯与霍尔元件副板分离。座仓内部有用于磁吸耳机的磁铁，边上的磁铁用于磁吸充电盒。

使用撬棍取下充电软板，可以看到软板上面只有霍尔器件和充电端子。

主板和副板由螺丝固定，电池使用双面胶固定。电池是VIVO公司，规格为：3.85V， 400mAh/1.54Wh的锂聚合物电池。

随后来拆解耳机部分。

耳机外壳及内部大部分器件都由胶水粘合固定，撬开外壳，扬声器。耳机外壳为两层，中间夹着电容感应FPC，与另一侧外壳上的电容感应FPC配合，通过排线连接到主板，用于检测用户的佩戴状态。

耳机机身底部麦克风通过FPC软板连接在主板上，主板上面白色为蓝牙天线。耳机背部还有一枚降噪麦克风，触控感应FPC贴在耳机后壳上。

电池同样通过胶固定，电池与主板通过焊盘进行固定。软板通过BTB接口与主板进行连接。

纵观整个拆解过程，可以发现vivo TWS Earphone整机都使用胶水进行固定。采用了电容感应FPC，电池四周使用高温绝缘胶带全面包裹，电容感应和触摸传感FPC通过BTB接口连接在主板，装配较为简单。蓝牙天线为单独的LDS天线。

vivo TWS Earphone在蓝牙SOC上选择了高通QCC5126，那么其他IC呢？戳eWiseTech了解整体BOM。

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