焊锡膏的有效保存方法与如何正确进行使用

1.焊锡膏的保管

（1）长时间贮存的焊锡膏，其钎料成分和助焊剂成分会分离，使用时必须先搅拌。

（2）焊锡膏通常在低温环境下贮存，因此使用焊锡膏时在开封前必须先把它放置在室温下，进行“回温”，即使焊锡膏的温度升至室温。这个时间约为2～3h。如果不经“回温”就开封，如众多冷藏东西拿到室温中一样，空气中的水汽会凝结并依附在焊锡膏上，使得焊锡膏潮湿，结露，再接受强热使得水分迅速汽化，将造成钎料飞散，严重时基至会损坏元器件但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中助焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。

（3）开封后，在室温下可持续使用4～6h。但是随着时间的延长，因为成分挥发而使粘度增大，延长性变差，容易粘附在掩膜板上。因此，从焊锡膏开封到使用的总时间，应根据焊锡膏的种类和环境条件来规定以控制性能。

（4）使用后若要长期贮存则应采用低温贮存的方法。低温贮存可以稳定地存储6个月。

2.焊锡膏的摇溶性

焊锡膏使用后往往会出现这样一些情况规定的线路图形发生塌边塌角，图形的周围出现浸润模糊现象，这是由于焊锡膏中钎料粉末成形分散，粉末的颗粒大小不均匀所致。

因此焊锡膏使用过程中，在“回温”之后，需要对焊锡膏进行充分搅拌，使得助焊剂与钎粉之间均匀分布，充分发挥各种性能。

如果钎料的粉末成球状，尺寸大小也一致，则焊锡膏成胶质状，使用后的塌边塌角及浸润现象就少。印制精密图形时必须选择粒子尺寸一定的焊锡膏。

钎料粉末可以用喷射法来制作。这种方法能有效地控制粉末的尺寸和形状。

3.钎料球的产生

进行焊接时，基板上会飞散着大大小小的钎料球，有时还会溅到元器件的下面，以致清洗时不能去除而被带入设备。在设备里由于振动等原因又重新滚动，引起短路。同时，这些高温的钎料粒子还会在基板上熔化掉钎料的保护层，而后被固定在其上面而不能除去。

产生钎料球是焊锡膏的一大缺点，其主要原因是：

（1）使用前焊锡膏是低温贮存，如果不把温度回升到室温就立即使用，焊锡膏本身要吸热，钎料会使吸收的水分蒸发，造成钎料粒子飞散。另外如果熔化温度上升过快也会使钎料粒子飞溅。

（2）钎料粉末表面层被氧化，在焊接时得不到与其他粒子凝聚的热能，而使大大小小的钎料球残留在基板。

目前电子级焊锡膏以用于分离器件及混合集成电路的制造中。它也将会在微电子元器件焊接中发挥积极作用。

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