涂抹锡膏的三种方式与适用范围介绍

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

施加锡膏的规定

1.所需焊锡膏量均匀一致。焊膏图形应清楚，相邻图形不应相互粘合，焊膏图形与焊盘图形应一致，尽量避免错位。

2.一般而言，焊盘上每单位面积的焊膏量应在0.8mg/mm2左右，窄间距组分应在0.5mg/mm2左右。

3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应超过75%。

4.焊膏印刷后，应避免严重塌陷，恢复焊膏的边缘应整齐，位错不应超过0.2mm，对于窄间距组分，位错不应大于0.1mm。

一种涂锡膏的方法

锡膏的应用有三种方法：滴式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。

各种方法的适用范围如下：

1.丝网印刷-用于大批量生产，焊点间距大，装配密度低。

2.金属模板印刷-用于批量生产和组装密度，具有多引线窄间距部件。

3.手工滴涂-生产最小批量生产或新产品的模型原型和性能原型的开发阶段，以及生产过程中零部件的修理和更换。

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