免洗无铅锡膏在使用时具有哪些特点

根据助焊剂的不同，我们知道目前市场上有三种焊膏：松香焊膏、水洗焊膏和免水洗焊膏。在无铅焊膏中，无铅免洗锡膏是许多工厂技术人员的首选。那么，这种免洗无铅锡膏有什么特点呢？

水洗焊膏：水溶性助焊剂用于水洗焊膏。焊接后，残留物容易与水反应，受潮后可能会侵入电路板或造成短路。因此，它必须清洗。焊接后，将电路板浸泡在水或酒精中5分钟，用刷子清洁残留物，再次冲洗，用60-80度的热风吹干或自然晾干。

免清洗焊膏：印刷电路板表面干净，焊接后残留物少。它通过了各种电气性能测试，无需再次清洗。这种焊膏的焊剂残渣不易与水结合，即使受潮后，其绝缘电阻值也很高，因此不会造成短路现象和对基板外观的侵蚀。因此，它不需要清洗。

为满足环保要求，开发了无铅清洁焊膏产品。它们类似于铅焊膏，采用新型松香树脂材料和复合抗氧化技术。它们是通过选择氧化程度提高的球形焊料合金粉末和化学稳定性强的糊状环保助焊剂制备而成的。它适用于各种电子组装技术的贴片生产中的精密焊接。

在这种比较中，无铅锡膏的优点是显而易见的：无需清洗，安全方便，节省时间，提高工作效率。

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