集微网消息,4月17日,江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示,公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力。
此外,2020年12月欣盛半导体将启动二期厂房规划,建设,净化装修,设备安装,将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。
今年3月,常州日报曾报道,常州欣盛半导体技术股份有限公司进一步加大投资,启动高清显示用驱动芯片项目。该项目技术一举打破日本长期技术垄断局面,填补了我国“十三五”集成电路产业COF显示驱动芯片空白,目前已得到国家集成电路产业投资基金投资立项,以及京东方、惠科集团的订单支持。
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