一颗极低功耗物联网通用唤醒芯片

一颗极低功耗物联网通用唤醒芯片，平均功耗仅为57纳瓦，比当前国际同类工作的最好水平提升了30倍。

这是记者15日从北京大学获悉的。该校信息科学技术学院微纳电子学系的黄如院士—叶乐副教授课题组、浙江省北大信息技术高等研究院与上海芯翼科技有限公司（下简称芯翼信息科技）开展合作，在国际上首次提出了多级流水异步事件驱动型芯片架构，将传统的周期性工作模式转变为异步事件驱动型工作模式，显著降低了物联网节点在“随机稀疏事件”场景下的功耗。课题组还提出时域屏蔽型阈值交叉模数转换器Level-CrossingADC（LC-ADC）技术，解决了“噪声误触发导致功能错误和功耗上升”这一固有难题。

2月在美国旧金山举行的国际固态电路峰会ISSCC上，相关成果以《面向物联网应用的基于异步流水线事件驱动型架构和时域屏蔽LC-ADC技术的57nW软件定义常开唤醒芯片》为题入选了ISSCC 2020，受到了广泛关注。

作为该技术课题的科研合作方和产业验证平台，芯翼信息科技市场总监陈正磊解释称，作为新兴信息产业的重要应用领域，物联网的万亿级别市场正在逐步形成，超万亿级的设备和节点将通过物联网技术实现万物互联和万物智联。受限于体积、重量和成本等因素，物联网节点需要在微型电池或能量收集技术进行供电的情况下，能够持续工作数年乃至十年以上，这对芯片提出了苛刻的低功耗要求。

在此背景下，课题组首次提出的异步流水线事件驱动型架构，为极低功耗物联网芯片领域的研究提供了一种突破现有功耗瓶颈的研究思路和解决路径。由芯翼信息科技研发的物联网芯片，目前已经可以在保证极低功耗的前提下，实现更多复杂的物联网唤醒功能。

记者注意到，4月9日，有着NB-IoT（物联网通讯芯片）产业风向标作用的中国电信NB-IoT模组招标结果公示。在天翼电信终端有限公司江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的业内知名厂商高新兴物联NB-IoT模组以独家占据30%以上份额的成绩，成为该项目的第一中标人。

陈正磊介绍说，XY1100芯片被业内评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoTSoC芯片之一，自2019年6月量产以来，已被多家主流一线模块商采纳。他还透露，创立于2017年的芯翼信息科技目前专注于物联网通讯芯片的研发和销售。