华虹半导体去年营收同比增长0.2%

集微网消息 日前，华虹半导体披露了公司2019年全年业绩。公告显示，华虹半导体2019年度的营业收入为9.326亿美元，同比增长0.2%。

报告期内，华虹半导体产品毛利率为30.3%，较上年度下降3.1个百分点，主要由于产能利用率的下降、人工费用、原材料单位成本及折旧成本的上升，部分被平均销售价格上升所抵销。值得提出的是，2019年是其毛利率连续第五年保持在30%以上。

另外，华虹半导体当期净利润为1.550亿美元，上年度为1.856亿美元；母公司拥有人应占年内溢利为1.622亿美元，上年度为1.832亿美元。据悉，该公司在2019年中月产能由174,000片增至201,000片8吋等值晶圆。

华虹半导体称，期内的业绩变化主要是源于技术的创新、技术组合的持续优化、公司产能的扩充，以及半导体市场对本公司差异化技术需求的持续增长，主要包括MCU、超级结、通用MOSFET和IGBT等产品。

该公司在财报中还提到，差异化特色工艺将依然是其2020年的关键词。

8吋工艺平台方面，华虹半导体将进一步优化现有95纳米和90纳米等嵌入式非易失性存储器技术，提供更小的存储器单元、IP模块与更精简的工艺，全方位应对来自MCU市场的多重需求；持续开发第四代超级结技术，并针对高质量、车用IGBT导入氢注入工艺、研发逆导型IGBT(RC-IGBT)、SJ-IGBT等新一代功率分立器件技术。

华虹半导体指出，公司除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗，还将更精益求精地开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术；加大力度提高0.18微米BCD第三代工艺参数性能达到业界先进水平并满足汽车电子要求，整合0.11微米嵌入式闪存与BCD技术，达到车规级应用要求，全面迎接混动车、电动车市场对半导体器件的成长性需求；推动RF-SOI第四代工艺向更高可靠性与持续量产方向发展，为5G等新兴市场提供新生的中国力量。

另外面对业界当前重点关注的疫情影响，华虹半导体也对此表示：“由于近期新冠疫情的不确定影响，市场预测仍存在着诸多未知性。但非常肯定的是，随着中国本土IC设计公司的逐步成熟，国家政策的持续支持，创新创业型企业快速增加，国内晶圆代工业必将长期处于有利的成长环境，并保持增长态势。”