联发科helio和骁龙能不能达到苹果A处理器的性能

（文章来源：野哥谈科技）
苹果的A系列处理器性能强悍并不都是因为外挂基带的原因，的确，外挂基带可以使主芯片的面积做得更大，晶体管更多，从而让核心性能更强大，但是苹果的A系列处理器并不是靠核心多取胜的，因为最新的A13也不过是6个核心，其真正强大的是其单核性能和缓存容量，超大的缓存可以让每个核心发挥出更强的性能。

虽说都是ARM架构，但是麒麟、联发科和骁龙芯片的设计理念和苹果不同，安卓芯片都是在芯片上堆核心数量，并且不断提升频率，这样就使骁龙和麒麟这些芯片多核性能不错，但是单核性能却远不如苹果芯片，而安卓系统的机制又需要较强的多核性能，所以安卓芯片早就达到了8核心乃至10核心规格。

麒麟、联发科和高通芯片其实也意识到了核心数量太多会造成浪费，所以这几年已经很长时间没有增加核心数量了，大都是几个大核+几个小核设计，这样可以有效控制功耗和性能，同时因为每个核心面积不大，所以也可以把基带芯片装进去。但是因为安卓系统生态是开放性的，所以无法做到苹果那样的软硬件协调优势，所以我们看到每一代骁龙和麒麟都比A芯片弱不少。

而苹果的A系列芯片大核心设计短时间内是不会改变的，而且从IOS的机制来看更适合强大的单核性能，如果做到多核心可能还不如现在好，另外，苹果其实也想把基带集成到芯片上，只是苹果本身没有基带技术，又不想买高通或者联发科的芯片，所以外挂基带只是没办法的事。
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