浙江芯展封装测试项目落户长三角科技城平湖园 计划总投资30亿元

近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在长三角科技城平湖园举行。

据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。

其中一期项目计划总投资11.8亿元，注册资金3.5亿元。预计2020年投产，达产后可以年产48万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币，年税收约1亿元。

第二期项目计划总投资18.2亿元，注册资金4.8亿元，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额14亿元人民币，年税收1.5亿元以上。

据平湖发布报道，该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈，涵盖了集成电路制造行业上中下游领域，将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。